일반기술

불균일한(D형)GAAS웨이퍼연마기

본 고안은 종래 문제점을 해소하기 위하여 원형 웨이퍼만을 에지 연마할 수 있도록 되어 있는 종래의 연마기를 개량하여, HB법으로 성장시킨 불균일한(D형) GaAs 웨이퍼상의 스크래치 및 깨짐을 방지할 수 있는 연마기를 제공함을 목적으로 한다.본 고안의 연마기는 불균일한(D형) GaAs 웨이퍼를 진공으로 하여 고정시키는 진공척과 웨이퍼 위치조절용 지그로 구성되는 웨이퍼 위치고정 및 조절부와, 연마용 휘일, 휘일지지용 암 및 휘일이동용 축으로 구성되는 웨이퍼 연마기 본체부와, 연마용 휘일 이동용 유압피스톤 및 연마길이 조절용 유압피스톤으로 구성되는 연마용 휘일 조절부로 구성되는 것을 특징으로 한다.<청구범위>1. 회전하면서 웨이퍼를 연마하는 연마용 휘일(1)과, 상기 연마용 휘일(1)에 연결되고 횡방향으로 이동할 수 있는 봉형상의 휘일지지용 암(2)과, 상기 휘일지지용 암(2)을 추축으로 회전할 수 있도록 지지하는 휘일이동용 축(3)으로 이루어진 연마기 본체부와, 상기 휘일지지용 암(2)의 왼쪽이나 오른쪽 또는 양쪽에 각 레귤레이터에서 설정된 공기압을 각각 주어서 유압피스톤(4)의 압력차에 의하여 연마용 휘일(1)이 이동하도록 하는 역할을 하는 휘일 이동용 유압피스톤(4)과, 유압으로 피스톤의 속도를 조절함으로써 상기 휘일지지용 암(2)의 속도를 조절하여, 웨이퍼에 서서히 접근할 수 있도록 하는 연마깊이 조절용 유압피스톤(5)으로 이루어진 연마용 휘일 조절부와, 웨이퍼를 진공으로 하여 고정시키고, 상기 연마휘일(1)과 대향하며 일정한 위치에서 회전하는 진공척(6)과, 진공척(6)의 측면에 이격되어 위치한 웨이퍼 위치조절용 지그(7)로 이루어진 웨이퍼 위치고정 및 조절부를 구비하고 있는 불균일한(D형) GaAs 웨이퍼 연마기.