일반기술

비환형 유기 폴리올을 이용한 반응형 기공형성제와 이를 이용하여 제조된 초저유전막

본 발명은 비환형 유기 폴리올을 이용한 반응형 기공형성제와 이를 이용하여 제조된 초저유전막에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 비환형 유기 폴리올 화합물이 350℃ 내지 500℃의 온도에서 완전 열분해되느 특성을 가지므로, 상기한 비환형 유기 폴리올 화합물의 말단 하이드록시기를 알킬알콕시실란의 반응성기로 전환하여 반응형 기공형성제로 사용하게 되면 유기실리케이트 매트릭스와 졸-젤 반응 및 고온 얼처리하여 카본 잔류물을 거의 남가지 않으면서도 균일한 크기의 기공형성이 가능함은 물론 기공률 대비 기계적 물성이 우수한 초저유전막을 형성하게 되는 신규의 비환형 유기 폴리올을 이용한 반응형 기공형성제와 이를 이용하여 제조된 초저유전막에 관한 것이다.본 발명에 따른 기공형성제의 전구체로 사용되는 에리쓰리톨계 또는 펜타에리쓰리톨계 비환형 유기 폴리올은 350℃ 내지 500℃의 온도 조건에서 완전 열분해 되는 특성을 가지고 있으므로, 말단 하이드록시기를 알킬알콜시시란기로 개질시켜 제조된 반응형 기공형성제는 반도체 제조공정을 수행한 후에 카본 잔류물을 거의 남기지 않으며, 유기 실리케이트 매트릭스와 졸-젤 반응성이 매우 우수하여 제조된 초저유전막은 동일 깅공률 대비 기계적 물성이 매우 우수할 뿐만 아니라 5nm 이하의 매우 작은 기공크기를 갖기 때문에 구리배선용 차세대 반도체의 층간 절연막으로 유용하다.