일반기술

전유기 박막트랜지스터 절연체용 저온경화형 감광성 폴리이미드 수지

*원리 및 구성본 발명은 전유기 박막트랜지스터 절연체용 저온경화형 감광성 폴리이미드 수지에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 방향족 테트라카르복시산 이무수물과 감광성 디아민의 단량체를 중합반응시켜 폴리이미드 수지를 제조함에 있어, 저극성기 함유 디아민 단량체를 필수 조성물로서 함유시켜 중합 반응하여 제조한 것으로 광개시제 없이도 180℃이하의 저온에서의 자체 광경화 반응이 가능하고 표면의 극성이 제어되어 전유기 박막트랜지스터의 절연체용 소재로서 유용한 효과가 있는 신규 감광성 폴리이미드 수지에 관한 것이다.*배경폴리이미드 수지는 방향족 테트라카르복시산 또는 그 유도체와 방향족 디아민 또는 방향족 디이소시아네이트를 축중합 후 이미드화하여 제조되는 고내열 수지로서, 사용된 단량체의 종류에 따라 여러 가지의 분자구조를 가질 수 있다.이와 같은 폴리이미드 수지는 불용·불융의 초고내열성 수지로서 다음과 같은 특성을 가지고 있다: (1) 뛰어난 내열산화성 보유, (2) 사용 가능한 온도가 대단히 높으며, 장기 사용온도는 약 260 ℃이고, 단기 사용 온도는 480 ℃ 정도로 매우 우수한 내열특성 보유, (3) 뛰어난 전기화학적·기계적 특성 보유, (4) 내방사선성 및 저온특성 우수, (5) 고유 난연성 보유, (6) 내약품성 우수.상기와 같은 방향족 폴리이미드 수지는 우수한 내열특성을 보유하는 장점이 있지만, 반면에 높은 극성기 밀도로 인해 표면장력이 높으며, 박막트랜지스터용 절연체로 적용하기에는 낮은 유전 상수 등을 가지며, 이미드화 반응을 위한 공정온도가 높고 광경화에 의한 패턴의 형성이 용이하지 않은 단점을 가지고 있다.*제조방법 상의 특징본 발명에 따른 폴리이미드 수지는 중량평균 분자량(Mw) 10,000 ∼ 200,000 g/㏖ 범위, 고유점도 0.05 ∼ 2.0 g/dL 범위, 열분해온도 380 ∼ 450 ℃ 범위, 10 KHz의 주파수에서의 유전상수 3 ∼ 6 범위, 표면장력 35 ∼ 45 dyne/cm 범위에 있다. 또한, 300 ∼ 360 nm 범위의 파장에서 100 ∼ 1,000 mJ의 광조사에 의해 10 ㎛까지 미세패턴 형성이 가능하며, 전유기 박막트랜지스터용 절연재로 사용되어 0.01 ∼ 1.0 cm2/V·s의 전계효과전하이동도(field effect mobility)를 보유하고 있었다.*특징 및 장점1)감광성 절연재로서 150 ∼ 180 ℃ 범위의 저온공정특성.2)우수한 전기적 특성 3)내화학약품성4)내열성 및 감광특성을 보유.5)전유기 디스플레이 소자에 적용되는 트랜지스터용 절연체, 컬러 필터의 버퍼 코팅층 또는 유리 기판과 및 접촉 패널(touch panel)용 액정표시 소자의 고분자 격벽 재료로서의 응용이 가능.6)액정표시소자 제조의 복잡한 공정을 단축할 수 있는 효과.