일반기술

알킬숙시닉이므드 측쇄가 도입된 지방족 고리계 가용성 폴리이미드 수지

*원리 및 구성본 발명은 알킬숙시닉이미드 측쇄가 도입된 지방족 고리계 가용성 폴리이미드 수지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 산이무수물 단량체와 디아민 단량체를 용액 중합하여 제조하되, 산이무수물 단량체로서 특정 구조의 지방족 고리계 테트라카르복실산 화합물을 필수 조성성분으로 사용하고, 방향족 디아민 단량체로서 저극성이 알킬숙시닉이미드 측쇄기를 갖는 방향족 디아민 화합물을 필수 조성성분으로 사용하여 중합 제조된 것으로, 내열성, 용해성, 표면강도특성, 투명성, 낮은 표면 극성, 및 액정의 수직 배향성이 우수한 신규 구조의 가용성 폴리이미드 수지에 관한 것이다.*배경일반적으로 폴리이미드 수지라 함은 방향족 테트라카르복실산 또는 그 유도체와 방향족 디아민 또는 방향족 디이소시아네이트를 축중합한 후, 이미드화하여 제조되는 고내열성 수지를 일컫는다. 폴리이미드 수지는 사용된 단량체의 종류에 따라 여러 분자구조를 가질 수 있다. 일반적으로 방향족 테트라카르복실산 성분으로서는 피로멜리트산이무수물(PMDA) 또는 비프탈산이무수물(BPDA)를 사용하고 있고, 방향족 디아민 성분으로서는 파라-페닐렌디아민(p-PDA), 메타-페닐렌디아민(m-PDA), 4,4-옥시디아닐린(ODA), 4,4-메틸렌디아닐린(MDA), 2,2-비스아미노페닐헥사풀루오로프로판(HFDA), 메타비스아미노페녹시디페닐설폰(m-BAPS), 파라비스아미노페녹시디페닐설폰(p-BAPS), 1,4-비스아미노페녹시벤젠(TPE-Q), 1,3-비스아미노페녹시벤젠 (TPE-R), 2,2-비스아미노페녹시페닐프로판(BAPP), 2,2-비스아미노페녹시페닐헥사풀루오로프로판(HFBAPP) 등의 방향족 디아민을 사용하고 있다.*종래기술현재까지 개발된 지방족 고리기가 주쇄에 도입된 액정배향막용 폴리이미드계 수지는 선경사각의 발현을 위해 저극성 알킬기가 측쇄로 도입되어 사용되고 있으며, 용매에 용해되는 가용성 폴리이미드계 수지 및 폴리아믹산계 수지가 대표적이다.그러나 가용성 폴리이미드계 수지의 경우 용매에 대한 용해성이 미흡하여 인쇄성이 양호하지 않은 단점이 있으며 폴리아믹산계 배향막의경우에는 높은 표면 극성을 말미암아 전압보유율(VHR)이 감소하는 단점이 있다. 뿐만 아니라, 다양한 구동 모드에 대응할 수 있는 배향막으로서의 응용을 위해서는 선경사가의 제어가 요구되고 있다.*특징 및 장점본 발명의 저극성 알킬기가 치환된 숙시닉이미드계 측쇄기를 갖는 가용성 폴리이미드수지를 함유하는 폴리아믹산 조성물은 기존에 발표된 바 없는 신규 물질임.1)본 발명의 폴리아믹산 유도체는 저극성 알킬기가 치환된 숙시닉이미드계 측쇄기의 도입에 의해 액정에 대한 안정성이 특히 개선된 신규 고분자임.2)본 발명의 저극성 알킬기가 치환된 숙시닉이미드계 측쇄기를 갖는 가용성 폴리이미드수지를 함유하는 폴리아믹산 조성물은 가용성 폴리이미드 수지 및 폴리아믹산의 조성비 조절에 의해 공정성 및 전기광학특성이 조절이 용이함.3)본 발명의 저극성 알킬기가 치환된 숙시닉아미드계 측쇄기를 갖는 가용성 폴리이미드 수지를 함유하는 폴리아믹산 조성물은 가용성 폴리미이드 수지의 적절한 사용비율 조절에 의해 액정을 수직 배향시킬 수 있는 신규 화합물임.

기술정보

기술분류
전기·전자 > 기타 반도체
보유기관
한국화학연구원
기술유형
일반기술
등록일
2006-11-08
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

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