일반기술

이중 결합 함유 이미드 측쇄기를 갖는 폴리아믹산 유도체

*원리 및 구성본 발명은 이중결합 함유 이미드 측쇄기를 갖는 폴리아믹산 유도체에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 지방족 테트라카르복실산이무수물과 이중결합 함유 이미드 측쇄기를 갖는 방향족 디아민을 적정비율로 포함한 혼합물을 용액중합함으로써 폴리아믹산 유도체에 이중 결합이 함유된 이미드 측쇄기를 부여하고, 이를 원료로하여 내열성, 용해성, 표면강도특성, 기계적 특성, 투명성, 액정의 수직배향성 및 특히 내러빙특성이 우수한 폴리이미드 수지 유도체를 제조할 수 있고, 액정 공정에 대한 안정성이 우수하기 때문에 수직배향형 TFT-TN 및 STN LCD용 액정배향막으로의 응용이 가능한 폴리이미드 수지 유도체를 제조할 수 있는 신규한 이중결합 함유 이미드 측쇄기를 갖는 폴리아믹산 유도체에 관한 것이다.*배경 일반적으로 폴리이미드 수지라 함은 방향족 테트라카르복실산 또는 그 유도체와 방향족 디아민 또는 방향족 디이소시아네이트를 축중합한 후, 이미드화하여 제조되는 고내열성 수지를 일컫는다. 폴리이미드 수지는 사용된 단량체의 종류에 따라 여러가지의 분자구조를 가질 수 있으며, 일반적으로 방향족 테트라카르복실산 성분으로서는 피로멜리트산이무수물(PMDA) 또는 비프탈산무수물(BPDA)를 사용하고 있고, 방향족 디아민 성분으로서는 파라-페닐렌디아민(p-PDA), 메타-페닐렌디아민(m-PDA), 4,4-옥시디아닐린(ODA), 4,4-메틸렌디아닐린(MDA), 2,2-비스아미노페닐헥사풀루오로프로판(HFDA), 메타비스아미노페녹시디페닐설폰(m-BAPS), 파라비스아미노페녹시디페닐설폰(p-BAPS), 1,4-비스아미노페녹시벤젠(TPE-Q), 1,3-비스아미노페녹시벤젠(TPE-R), 2,2-비스아미노페녹시페닐프로판(BAPP), 2,2-비스아미노페녹시페닐헥사풀루오로프로판(HFBAPP) 등의 방향족 디아민을 사용하여 중축합시켜 제조하고 있다.*종래기술대부분의 폴리이미드 수지는 불용, 불융의 초고내열성 수지로서 (1) 뛰어난 내열산화성, (2) 높은 사용가능온도, (3) 약 260 ℃의 장기 사용 가능온도와 약 480 ℃의 단기 사용 가능온도를 나타내는 우수한 내열특성, (4) 내방사선성, (5) 우수한 저온특성, (6) 우수한 내약품성 등과 같은 특성을 가지고 있다.그러나 폴리이미드 수지는 상기한 바와 같은 특성을 갖고 있음에도 불구하고, 전하이동착체(charge transfer complex)의 형성에 기인한 가시광선 영역에서의 낮은 광투과도로 인하여 투명성이 요구되는 분야에의 적용이 매우 어렵다는 단점이 있다. 따라서, 다양한 종류의 주쇄형 지방족 폴리이미드 수지들이 제조되어, 액정배향막 등 우수한 광투과성이 요구되는 분야에 응용되고 있다. 현재까지 개발된 지방족 고리기가 주쇄에 도입된 액정배향막용 폴리이미드 수지는 선경사각의 발현을 위해 긴 알킬 사슬이 측쇄로 도입되어 사용되고 있으나, 수직배향형 액정배향막으로서의 사용을 위해서는 충분한 선경사각, 러빙에 견딜 수 있는 우수한 표면 경도 및 러빙 공정 후 안정한 선경사각 등의 해결되어야 할 문제점을 안고 있다. *특징 및 장점1)내열성과 기계적 특성이 매우 우수2)우수한 표면경도3)안정된 선경사각 특성을 갖는 새로운 구조의 수직 배향형 액정배향막 제조4)까다로운 전기광학적 특성이 요구되는 TFT-TN 및 STN LCD용 액정배향막 및 각종 첨단 내열구조 재료로 유용.5)각종 전기. 전자 산업제품, 특히 전자제품의 소형화, 경량화, 고신뢰화에 필수적인 소재로서 기능성 코팅제 등 다양한 형태로 그 응용분야가 광범위함.