일반기술
신규 방향족 디아민 단량체 및 이로부터 합성된 폴리이미드
*원리 및 구성본 발명은 신규 방향족 디아민 단량체 및 이로부터 합성된 폴리이미드에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 비스(에티닐아닐린)기와 이미드기를 동시에 가지는 신규 방향족 디아민 단량체, 및 상기한 방향족 디아민 단량체와 방향족 테트라카르복실산 이무수물을 축중합하여 제조한 신규 폴리이미드에 관한 것이다.*배경-일반적으로 폴리이미드 수지(Polyimide resin, 'PI 수지')라 함은 방향족 테트라카르복실산 이무수물 또는 그 유도체와 방향족 디아민 또는 방향족 디이소시아네이트를 축중합한 후 이미드화하여 제조되는 고내열 수지를 일컫는다. 폴리이미드 수지는 사용된 단량체의 종류에 따라 여러 가지 분자구조를 가질 수 있고, 이로써 다양한 물성을 나타낼 수 있다.-일반적으로 폴리이미드 수지 제조에는 방향족 테트라카르복실산 이무수물로 피로멜리트산 이무수물(PMDA), 비페닐테트라카르복실산 이무수물(BPDA) 등을 사용하고 있고, 방향족 디아민 성분으로는 옥시디아닐린(ODA), p-페닐렌디아민(p-PDA) 등을 사용하고 있다.-폴리이미드 수지는 뛰어난 내열산화성, 우수한 내열특성, 우수한 전기화학적 특성, 기계적 물성, 우수한 내방사선성 및 저온특성, 고유 난연성, 뛰어난 내약품성을 가지고 있다.*종래기술(1) 삼중결합을 고분자사슬 끝에 도입하는 방법[J. Polym. Sci. PartA, Polym. Chem., 35, 2943(1997)], (2) 삼중결합을 고분자 주사슬에 측쇄로 도입하는 방법[High Perform. Polym., 9, 309(1997); High Perform. Polym., 12, 213(2000)], (3) 삼중결합을 고분자 주사슬에 직접 도입하는 방법[Polymer, 42, 4045(2001), 일본특허공개 제2001-89427호] 등이 있다.상기 공지방법 중, (1)의 방법은 고분자 사슬 내에 삼중결합의 저농도에 기인한 접착성 증대효과의 미비가 단점으로 지적되고, (2)의 방법은 측쇄의 도입에 의한 고분자의 내열성 약화가 단점으로 지적되고, (3)의 방법은 고분자 주사슬의 강직성이 증대되어 가공성이 급격히 저하되는 단점이 지적되고 있다.*특징 및 장점1)비스(에티닐아닐린)기와 같은 삼중결합기와 이미드기를 동시에 가지고 있어 여러 목적의 고분자를 합성하는데 유용.2)방향족 카르복실산 이무수물과의 축중합하여 합성한 폴리이미드는 용해성, 내열성 등이 우수하므로 플렉시블 프린트 기판, 가스 분리막 또는 고 내열성이 요구되는 필름이나 접착제 등의 용도로 사용되는 고분자로서 유용.
기술정보
- 기술분류
- 화학 > 고분자 합성
- 보유기관
- 한국화학연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2006-11-27
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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