일반기술

초음파를 이용한 전자부품간의 접속방법

본 발명은 전도성 및 비전도성 접착제를 이용한 전기 및 전자 부품의 접속 실장 기술에서 가열 접속 또는 열압착 접속 공정이 가지는 문제점이나 한계를 극복하기 위한 초음파 또는 열초음파 접속 공정 및 이를 이용한 패키지에 관한 것이다. 등방성 전도성 접착제, 이방성 전도성 접착제 또는 비전도성 접착제를 이용한 플립칩, 칩-칩, 플렉스-경성 기판 접속 공정에서 초음파 에너지만 가하거나 열과 초음파 에너지를 동시에 가하여 접착제 내의 자체 발열을 일으킨다. 접착제의 자체 발열로 인해 공정 온도 감소, 접착제의 빠른 경화, 접착제의 연성 증가에 의한 공정 압력 감소, 균일한 경화로 인한 접합 강도와 신뢰성의 증가를 얻을 수 있다. 본 발명에서는 전도성 및 비전도성 접착제를 이용한 접합 공정에서 초음파 에너지를 가하는 새로운 인가 방법 (진폭 가변과 초음파 펄스)을 고안하고 적합한 초음파의 특성을 명확히 규정하였다.본 발명은 전도성 및 비전도성 접착제를 이용한 전기 및 전자 부품의 접속 실장 기술에서 가열 접속 또는 열압착 접속 공정이 가지는 문제점이나 한계를 극복하기 위한 초음파 또는 열초음파 접속 공정 및 이를 이용한 패키지에 관한 것이다. 등방성 전도성 접착제, 이방성 전도성 접착제 또는 비전도성 접착제를 이용한 플립칩, 칩-칩, 플렉스-경성 기판 접속 공정에서 초음파 에너지 또는 열과 초음파 에너지를 동시에 가하여 접착제 내의 자체 발열을 일으킨다. 접착제의 자체 발열로 인해 공정 온도 감소, 접착제의 빠른 경화, 접착제의 연성 증가에 의한 공정 압력 감소, 균일한 경화로 인한 접합 강도와 신뢰성의 증가를 얻을 수 있다. 본 발명에서는 전도성 및 비전도성 접착제를 이용한 접합 공정에서 초음파 에너지를 가하는 새로운 인가 방법을 고안하고 적합한 초음파의 특성을 제안하였다. 초음파를 이용한 접착제 자체 발열을 통한 공정 온도-시간-압력, 기판 열변형 감소, 접착제 자체의 균일한 내부 발열을 통한 경화로 인한 접합 강도 및 신뢰성 향상