일반기술

카드제작용 가접착장치

본 발명은 행렬배치된 복수의 루프코일내에 각각 IC칩(102)이 장착된 칩씨트(101)를 사이에 두고 양면에 대응되는 필름(103, 104, 105)들을 가접착시키는 장치에 관한 것으로서, 필름(103, 104, 105)들이 대응된 칩씨트(101)를 안착가능한 작업테이블(12); 작업테이블(12)에 안착된 칩씨트(101)의 상부면 및 하부면중 적어도 어느 일측면에 상호 소정의 이격거리를 두고 접근이반가능한 복수의 포지셔닝수단; 및 칩씨트(101)에 대한 포지셔닝수단의 접근시 상호 접촉부분에 소정의 접착온도를 제공하여 칩씨트(101)와 필름(103, 104, 105)를 가접착시키는 가열수단(52)을 포함한다. 이에 따르면, 가접착된 칩씨트와 필름들이 쉽게 분리되지 않아서 양호하게 적층시켜 제작된 카드의 불량률을 저하시킬 수 있다.행렬배치된 복수의 루프코일내에 각각 IC칩(102)이 장착된 칩씨트(101)를 사이에 두고 양면에 대응되는 필름(103, 104, 105)들을 가접착시키는 장치에 있어서,상기 필름(103, 104, 105)들이 대응된 칩씨트(101)를 안착가능한 작업테이블(12); 상기 작업테이블(12)에 안착된 칩씨트(101)의 상부면 및 하부면중 적어도 어느 일측면에 상호 소정의 이격거리를 두고 접근이반가능한 복수의 포지셔닝수단; 및 상기 칩씨트(101)에 대한 상기 포지셔닝수단의 접근시 상호 접촉부분에 소정의 접착온도를 제공하여 상기 칩씨트(101)와 상기 필름(103, 104, 105)를 가접착시키는 가열수단(52)을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.