일반기술

연성 단일 기판 광 인쇄 회로 기판

본 발명은 고정밀도의 공정이 가능한 반도체 소자 제작 공정을 사용하여 단일 기판에 수광부, 발광부 및 광 배선을 통합 집적화하여 제작하는 설계를 기본으로 한다. 단일 집적화에 사용되는 기판은 탄력성을 가진 폴리머 재질을 사용하여, 제작된 광 인쇄 회로 기판을 다양한 형태로 전자 소자들과 통합하는 것을 가능하게 한다. 이처럼 단일 집적화 된 광 인쇄 회로 기판은 최저의 정렬 오차와 실장 공간을 가지고 있기 때문에 기존 광 인쇄 회로 기판에 비해서 저가격 고성능 및 다양한 응용 예를 가질 수 있다.본 발명은 광 인쇄 회로 기판을 구현함에 있어서, 단일 기판의 상 하단부에 광 배선, 결합부, 수광소자, 발광소자 및 구동 회로를 모두 구비하여 집적화 함으로써, 공정상 난이도가 높은 광 정렬 공정을 최소화 하고, 이에 따른 광 신호 손실을 최소화 하는 방식으로, 전기 배선 및 광 배선을 통합하는 광 인쇄 회로 기판의 구현에 있어서 높은 공정상 이득을 얻을 수 있는 설계 및 제작 기법이다. 본 발명은 차세대 광 인쇄 회로 기판의 사용 범위 중, 연성 및 탄력성 기판을 요구하는 휴대장비 및 기타 광 신호 전송 장비에 응용 가능 하다.