일반기술

하이브리드 작동기를 이용한 접촉 및 비접촉 방식 디스펜서 헤드

본 발명은 LCD TV, VTR 등과 같은 가전제품 및 휴대용 전화기, 그 외 이와 유사한 전기제품에 사용되는 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board) 상에 칩이나 IC와 같은 부품의 고정과 IC 패키징에서 여러 층의 레이어를 쌓는 적층방식의 CSP(Chip-Scale Packages) 반도체 공정시 에폭시 같은 용액(접착제)을돗팅 방식과 연속분사 방식으로 토출이 가능한 디스펜싱 헤드에 관한 것으로 이는 초미세 정량의 시약을 정량적으로 공급하는 제약이나 의료 연구용으로도 그 사용범위가 무한 하다. 특히, 서보모터를 이용한 리니어 타입의 디스펜서 헤드와 압전작동기를 이용한 밸브를 결합하여 새로운 형태의 하이브리드 작동기를 이용한 접촉 및 비접촉 방식 디스펜서 헤드를 구성하여 기존의 접촉식과 비접촉식 방식의 디스펜서 헤드를 하나의 디스펜서 헤드로 구현한 장점을 갖춘 디스펜서 헤드에 관한 것이다.본 발명은 일정한 압력이 가해지는 시린지와 연결된 솔레노이드 밸브의 온/오프에 의해 시린지내의 용액이 피스톤부에 충진되고 서보모터로 작동하는 피스톤의 하강에 의한 압력으로 밸브부로 용액이 이동한다. 밸브부의 작동기는 압전작동기로 발생 변위량이 매우 작다. 따라서 압전작동기의 변위를 유압식 챔버를 이용해 확장시킨 밸브의 온/오프에 의해 용액이 토출되고 압전작동기와 서보모터를 컨트롤러에 의해 제어하여 접촉과 비접촉 방식을 구현한다. 그리하여 본 발명은 피스톤부가 일정한 압력을 가하고 밸브부의 압전작동기 밸브가빠른 시간에 온/오프 작동 하여 고속의 비접촉 분사방식으로 디스펜싱 하고 피스톤부의 피스톤이 일정한 부피만큼 하강할 동안 밸브부의 밸브가 개방되어 리니어 타입의 접촉식 분사방식으로 디스펜싱 하는 것을 특징으로 한다.