일반기술

반도체 검사용 수직형 프로브 및 이 프로브를 구비한 프로브 카드

본 기술은 반도체 칩의 검사(테스트)를 위한 프로브 및 프로브 카드와 그 제조방법에 관한 것으로서, 차지하는 면적이 적고, 로드가 커 접촉성이 우수할 뿐만 아니라 우수한 탄성력을 가져 큰 오버 드라이브를 갖는 수직형 프로브 및 이 프로브를 구비한 프로브 카드 및 그 제조방법을 제공하고자 하는데 그 목적이 있다. 본 기술의 수직형 프로브 및 프로브 카드에 의하며, 반도체 검사 시간과 비용을 절감하여 반도체 생산 단가를 크게 줄일 수 있고, 또한, 본 기 술의 수직형 프로브 및 프로브 카드의 제조방법에 의하며, 고 종횡비 MEMS 구조물 제작에 있어 수율과 신뢰성을 향상시킬 수 있다.100×100㎛2 이하 미세 면적을 차지하는 수직형 프로브는 반도체의 집적화 추세에 대응할 수 있고, 메모리 분야뿐만 아니라 C4소자 등의 검사도 가능한 범용 반도체 검사 장비로 활용될 수 있다. MEMS 제작 기술을 이용한 프로브 제작 방식은 기계가공 및 수작업을 통한 제조방식에 비해 마이크로 구조물의 미세가공이 용이하고, 대량 생산이 가능하며, 제품의 오염 및 파손의 우려가 적어 더욱 효율적이다. 본 기술에서 제안하는 프로브 카드의 기계적, 전기적 특성 측정결과를 분석한 결과 반도체 검사 프로브로서 가져야 할 특성을 만족하는 것으로 나타났다. 또한 반도체 검사 시 일부 프로브의 파손이 발생 할 경우 micro assemble 기술을 이용하여 단위 프로브의 repair가 가능하다는 장점이 있다.