일반기술

열 이송 장치

본 발명은 열원에서 발생된 열을 제거해주는 장치에 관한 것으로, 특히, 증발기와 응축기의 구조를 간단하게 하여 최소의 부피를 차지하면서도 발열체에서 발생된 열을 효과적으로 제거하고, 제거한 열을 외부로 방출함으로써 발열체의 온도를 신속하게 저하시켜 열에 의한 장비의 파손을 막고 장비의 효율을 증대하도록 하는 열 이송 장치에 에 관한 것이다. 종래의 열을 전자장비에서 배출하도록 하는 장치에는 대표적인 구성으로서, 방열핀을 이용하여서 열원에서 발생된 열을 배출하도록 하는 핀히트싱크(Fin Heat Sink)와, 열원에서 발생된 열을 모세관구조를 통하여서 이동시켜서 외부로 배출하도록 하는 히트파이프(Heat Pipe)를 이용하는 방법을 주로 이용하고 있다. 종래의 핀히트싱크를 사용하는 방법은, 부피가 큰 전자장비에서는 효과적으로 쓰일 수 있으나 부피가 작고 고집적화된 전자장비에는 냉각에 필요한 공간을 충분하게 확보할 수가 없으므로 제대로 적용하지못하는 문제점을 지닌다. 또한, 종래의 히트파이프를 사용하는 방법은, 소형 전자장비에 사용가능하나 열원으로 부터 제거하여야 하는 열량이 큰 경우에는 사용상에 한계를 지니며, 열원으로 방열판까지 열을 이송할 수 있는 히트파이프의 길이에 제약을 크게 받게 되는 문제점을 지닌다. 본 발명은 이러한 점을 감안하여 안출한 것으로서, 증발기와 응축기의 구조를 간단하게 하여 최소의 부피를 차지하면서도 발열체에서 발생된 열을 효과적으로 제거하고, 제거한 열을 외부로 방출함으로써 발열체의 온도를 신속하게 저하시켜 열에 의한 장비의 파손을 막고 장비의 효율을 증대하도록 하는 것이 목적이다.발명에 따른 열 이송 장치를 사용하게 되면, 최소 0.1mm 이하의 두께를 가진 증발부재를 사용하여서 1.0mm이하의 두께를 갖는 증발기의 제작이 가능하고 액체유로와 증기유로를 사용하여 증발기와 응축기를 분리함으로써 히트파이프를 사용하는 종래의 기술보다 큰 냉각 능력을 발휘하고 비교적 먼 열이송 거리를 확보하도록 하는 매우 유용하고 효과적인 발명이다. 또한, 상기 증발기의 분배유로를 확보함으로써 액체유로를 통하여서 액체상태의 냉매가 증발부재로 이송되어질 때, 열원으로 부터 급격하게 공급된 고온의 열에도 불구하고 유막의 끊어짐 없이 유체를 공급할 수 있는 장점을 지닌다.