일반기술

판형 열전달 장치

본 발명은 전자장비에 사용되는 냉각장치의 구조에 대한 것으로서, 보다 상세하게는 히트파이프의 작동원리를 사용하는 판형 열전달 장치의 내부 구조에 대한 것이다. 최근 각종 전자장비가 소형화되고 경량화됨에 따라 내부의 프로세서에서 발생되는 열을 효과적으로 발산할 수 있는 다양한 냉각모듈이 개발되고 있다. 냉각모듈의 구성 부품 중 널리 사용되는 부품으로는 히트파이프를 들 수 있다. 히트파이프는 열원에서 발생하는 열을 열량의 손실 없이 빠른 시간 안에 냉각부로 전달한다. 그리고, 냉각부에 결합된 열 교환기를 이용하여 히트파이프를 통해 전달된 열을 외부로 방출시킴으로써 열원의 온도를 적정하게 유지한다. 그런데, 히트파이프는 뛰어난 열전달 특성에도 불구하고 기구적 측면에서 높이의 제약이 있어 내부 공간이 협소한 전자제품에서는 사용하기가 곤란한 단점이 있다. 또한, 히트파이프는 그 형상의 특성상 방열 표면적이 작기 때문에 방열의 효율성을 높이기 위해서는 별도의 열교환기(예컨대, 핀)를 병행하여 사용해야 한다는 단점이 있다. 이 외에도 히트 파이프는 형상적 한계로 인해 일반적으로 판형의 형상을 가지는 열원(예컨대, 프로세서)에 직접 접촉시킬 수 없으므로 히트파이프와 열원 사이에 일종의 완충판인 플레이트 - 일반적으로 구리 플레이트 -를 사용해야 하는 한계가 있다. 판형 열전달 장치는 위와 같은 히트파이프의 단점을 극복하기 위해 개발된 부품이다. 판형 열전달 장치는 히트파이프의 작동원리를 그대로 이용하되, 히트파이프와는 달리 그 형상이 판형인 것이 특징이다. 따라서, 열적으로 문제가 발생하는 부위에 적당한 방법으로 직접 부착하여 효과적으로 열을 이송/확산할 수 있다. 또 넓은 방열 면적을 가지면서도 형상의 제약이 없고 박형으로 제작할 수 있다는 이점이 있다.본 발명에 따른 판형 열전달 장치는, 내부가 밀폐된 판형 케이스; 상기 판형 케이스 내부에 수납되어 액상 작동 유체의 유동 경로를 제공하는 윅; 및 상기 판형 케이스 내에 주입된 작동 유체를 포함하되, 상기 판형 케이스는 평면적으로 분산 배치된 기둥 형상의 돌출 패턴을 구비하는 것을 특징으로 한다. 본 발명은, 증기 유동 유로와 지지구조를 제공하는 패턴을 판형 케이스에 일체화하여 형성함으로써 저렴한 비용으로 양산성을 확보할 수 있음은 물론이고, 스크린 메쉬를 채용하는 종래의 경우보다 증기가 유동할 수 있는 공간을 증가시켜 열전달 성능을 대폭 향상시킬 수 있다.