일반기술

판형 열전달 장치의 케이스 접합 방법 및 그 방법에 의해 제조된 장치

본 발명은 판형 열전달 장치의 제조 방법과 관련된 것으로서, 보다 상세하게는 판형 열전달 장치의 케이스를 접합하는 방법과 이 방법에 의해 제조된 판형 열전달 장치에 대한 것이다.최근, 노트북 컴퓨터나 PDA와 같은 전자장비는 고집적화 기술의 발전으로 크기가 소형화되고 두께도 점차 얇아지고 있다. 아울러, 전자장비의 고 응답성과 기능 향상에 대한 요구가 높아짐으로써 소비전력 또한 점차 증가하고 있는 추세이다. 이에 따라, 전자장비의 작동 중에 그 내부의 전자 부품으로부터 많은 열이 발생하게 되는데, 이러한 열을 외부로 방출하기위해 다양한 판형 열전달 장치가 사용되고 있다. TIG용접법 또는 레이저용접법을 이용한 종래 케이스 접합방법은 순간적인 펄스 전류를 이용한 점용접 방식이므로, 용접면이 연속적이지 못하고 복잡한 형상의 케이스 용접에는 적합하지 않다는 문제가 있다. 그리고 미세 리크(leak)의 발생으로 상부 케이스와 하부 케이스의 완전한 접합이 어려우며 공정시간이 길다는 한계가 있다. 또한, 종래의 솔더링법에 의한 접합 방법은, 케이스의 형상에 의존하지 않고 선용접의 특성상 용접면이 부드럽고 공정시간이 빠르다는 장점은 있지만, 솔더링 재료에 포함된 플럭스 등의 불순물이 케이스 내부로 침투함으로써 판형 열전달 장치의 성능을 저하시키는 단점이 있다본 발명은 전술한 종래기술의 문제점을 극복하기 위하여 창안된 것으로서, 판형 열전달 장치의 케이스 접합 공정에서 케이스 내부의 오염을 방지하면서도 솔더링법이 가진 여러 가지 장점을 그대로 살릴 수 있는 케이스 접합 방법과 이 방법에 의해 제조된 판형 열전달 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.본 발명에 따르면, 케이스 접합 과정에서 열전달 매체가 삽입된 공간의 기밀이 유지되므로, 케이스 내부의 오염을 방지할 수 있다. 또한, 케이스 접합을 위해 사용하는 용접모재에는 플럭스가 포함되어 있지 않으므로, 플럭스에 의한 오염 문제는 전혀 발생하지 않는다. 또한, 고주파 유도 가열 및 가열로를 이용한 가열에 의해 용접모재가 케이스의 가장자리에서 동시적으로 용융되므로, 선용접 특성을 얻을 수 있다. 따라서, 공정시간이 단축되고 부드러운 용접 표면을 얻을 수 있으며, 케이스의 평면적 형상에 구애받지 않는다. 나아가, 열 전송능력의 개선으로 고발열 제품의 냉각모듈을 제작하는 것이 가능하고, 판형 열전달 장치의 크기를 줄여 더욱 소형화된 냉각모듈의 제작이 가능해 진다.