일반기술

비접촉식 웨이퍼 지지장치

본 발명은 웨이퍼 이송장치에 관한 것으로, 다수개의 웨이퍼를 내부에 장착한 웨이퍼 로딩 카셋트내의 이송팔에 대한 기술적 사항에 관한 것이다. 종래의 웨이퍼 이송장치의 구성을 크게 변형시키지 않고 Thinning 공정 기술에의 적용하여 웨이퍼 핸들링 동작의 큰 차이가 없이 약간의 장치만을 덧붙임으로써 로보트 아암의 불필요한 동작을 제거할 수 있고 웨이퍼와 접촉하지 않은 상태에서 공기압에 의해 지지하며 웨이퍼의 변형을 최소화할 수 있는 지지장치에 관한 것이다.본 발명에 따른 비접촉식 웨이퍼 지지장치는 웨이퍼를 직접 접촉하지 않은 상태에서 지지할수 있으며, 이탈하는 것을 방지할 수도 있어 반도체 제조공정에서 웨이퍼가 손상되는 것을 최소화할 수 있으며 웨이퍼의 전면에 걸친 압력분포를 최대한 균일하게 유지할 수 있어 박막의 웨이퍼에 대해서도 웨이퍼의 변형을 최소화하면서 필요한 공정을 수행할 수 있다.제2 공기분사펌프와 상기 제1부재의 각 요입부에 형성된 공기유로를 따라 상기 제1부재의 밑면 방향으로 공기를 흡입하는 공기흡입펌프를 포함하는 것을 특징으로 한다.