일반기술

반경화 폴리머/형광체 복합체 필름. 이의 제조방법 및 이의 용도

본 발명은 폴리머/형광체 복합체 필름에 관한 것으로, 특히 LED 패키지에 사용되는 수백 마이크론 이하, B-Stage 폴리머/형광체 복합체 필름에 관한 것이다. LED 소자는 최근 들어 휴대폰의 key pad, backlight unit 등에 사용되는 소자로서 LED 패키지의 소형화 및 고 신뢰성이 중요한 특성으로 요구된다. 보편적인 LED 패키지 제조 방법은 leadframe을 사용한 premold plastic에 LED 소자를 접속하고, leadframe에 wire bonding한 후 LED 소자 표면과 premold plastic package의 공간을 형광체를 분산시킨 실리콘 paste로 채워 넣고 이를 경화 시킨다. 이러한 과정에서 나타나는 여러 가지 문제점으로는, (1) 실리콘 paste 내에서 형광체 파우더의 침전 및 불균일한 분산, (2)dispensing을 이용함으로 발생하는 불균일한 paste 양, (3) 위 원인으로 인한 LED 광특성의 불 균일로 인한 불량 등이 있다.넓은 면적에 걸쳐 형광체 분말 분포가 균일하고, 이로 인해 LED 형광 특성이 균일하고, 다양한 LED 칩 및 패키지 구조물에 전사(transfer)또는 라미네이션이 가능하며, 우수한 상온 보관성과 유연성을 가지며, 테이프 케스팅 방법을 이용해 제작함으로써, 필름형성 시 원료의 손실이 없으며 공정이 용이하고 간단한 폴리머/형광체 복합체 필름에 관한 것이다. 원료의 손실이 없으며 공정이 용이하고 간단한 폴리머/형광체 복합체 필름 제조균일한 형광체 분말분포와 형광특성을 갖으며, 다양한 LED 칩 및 패키지 구조물에 전사(transfer)또는 라미네이션이 가능