일반기술

플립칩 패키지의 솔더패드 접합방법

본 발명은 플립칩 패키지에서 칩과 PCB 혹은 칩과 칩 등의 접합 공정중 솔더패드 크기가 다른 경우에 있어서의 솔더접합에 관한 것이다. 기존 접합 방법의 경우에는 접합부의 솔더패드크기가 같거나 유사하여야 사용할 수 있었으나 본 발명은 솔더패드 크기의 차이가 매우 큰 경우라도 전기적, 기계적으로 신뢰성을 확보할 수 있다. 솔더패드의 크기가 큰 쪽에는 일반적으로 사용하는 솔더볼을 리플로우시켜 접합하고, 솔더패드의 크기가 작은 쪽에는 접합 후 유지하여야 할 칩과 기판 혹은 칩과 칩의 간격만큼의 코어가 들어가 있는 솔더볼을 이용하여 접합한다. 다시 각기 솔더가 접합된 부위를 정렬시킨 후 최종 접합하는 일련의 과정이 본 발명의 핵심이다.플립칩 패키지에서의 칩과 칩간의 접합이나 칩과 기판사이의 접합에 있어서 기존의 방법은 접합부위의 솔더패드의 크기가 같거나 유사하여야 접합이 가능하였다. 본 발명은 접합부위 솔더패드의 크기가 다른 경우라도 전기적, 기계적으로 안정하게 접합하여 플립칩패키지나 시스템인패키지의 기본 설계 목적을 유지하게 하는 접합 방법이다. 접합부위에서 솔더패드크기가 큰 쪽에는 다양한 솔더를 이용하여 솔더와 솔더패드를 먼저 접합시키고 반대편의 솔더패드 크기가 작은 쪽에는 설계시의 간격을 유지할 수 있는 코어가 들어 있는 솔더볼을 접합시킨 후 최종적으로 칩과 기판 혹은 칩과 칩을 접합하는 기술임.