일반기술

센서 시스템, 그 센서 시스템에 사용되는 회로모듈과 센서모듈의 제조방법 및 센서시스템의 제조방법

본 발명은 IC를 부착할 수 있는 유연한 기판과, 그 기판으로 만들어진 다양한 센서들을 포함한 센서모듈과, 그 기판 위에 센서들을 구동하고 센서가 감지한 신호를 처리하고 전송하는 IC를 부착한 회로모듈의 구현과, 그리고 이들 모듈들을 서로 연결여 유연하고 넓은 면적으로의 확장이 가능한 센서 시스템의 구현에 관한 내용이다. 센서 모듈은 부드러운 기판 위에 구현된 압력, 온도 등 하나 이상의 다양한 물리신호를 측정할 수 있는 센서의 배열과 이들 센서들을 주변 모듈, 혹은 회로와 연결하기 위한 연결선으로 구성되어있다. 회로 모듈은 이들 센서들로부터 감지된 신호를 읽고, 처리하고, 외부로 전송하는 기능을 가진 IC와 역시 외부 모듈과의 연결을 위한 연결선으로 구성되어있다. 본 발명의 회로모듈의 IC는 다양한 크기의 센서 시스템을 구현할 수 있도록, IC 상호간에 데이터를 교환하는 기능과 처리한 데이터를 무선 (RF)으로 전송하는 기능을 포함하고 있다. 본 발명으로 설치 장소와 크기에 크게 구애 받지 않고 다양한 종류의 신호 측정이 가능한 유연한 센서 시스템을 구현할 수 있다.고무 재질의 유연한 기판 위에 다양한 센서들과 신호처리 회로, 무선 전송회로 등을 집적하고 이들을 서로 연결하여 다양한 센서 시스템을 구현하는 방법. 고무재질의 센서 모듈, 회로 모듈의 구현 기술. 모듈 결합 기술이 특징임. 다양한 감지 능력을 가지며 유연한 시스템을 원하는 크기로 자유롭게 구현할 수 있다.의복, 사람 몸, 다양한 표면에 부착 가능한 센서 및 모니터링 시스템의 구현이 용이해질 것으로 기대됨. 기초공정기술이니 만큼 유연한 wearable system의 모든 분야에서 새로운 시장을 창출할 수 있음. 압력센서를 이용한 압력분포 측정 시스템이나 다양한 멀티미디어 기기의 촉각 인터페이스에 응용하여 기업화 가능