일반기술

탄소나노튜브를 사용하여 전압공급과 방열을 동시에수행하는 반도체칩

본 발명은 반도체 칩의 전압공급용 도선을 탄소나노튜브로 대치하고, 그 탄소나노튜브에 기체 또는 액체를 주입한 후적절하게 순환시킴으로써 하나의 소자로 전압공급과 방열(냉각기능)이 가능토록 하여 반도체 칩의 외부에 냉각장치인 히트싱크(HeatSink)나 팬(Fan)의 부가를 제거함으로써, 제품의 부피를 저감할 수 있도록하며, 반도체 칩 내부에서발생하는 열을 자체적으로 해결함으로써 공간 구조의 반도체를 제작할 수 있도록 도모해주는 탄소나노튜브를 사용하여 전압공급과 방열을 동시에 수행하는 반도체칩에 관한 것으로서, 이러한 본 발명은, 탄소나노튜브(CNT)를 도입하여 CNT 표면을 전압 공급선으로 사용하고 내부는 기체 또는 액체의 이동 통로로 사용함으로써 인체의 혈관과 같은역할을 수행할 수 있도록 하여, 하나의 소자(CNT)로 전압 공급과 방열 기능을 동시에 수행한다.이상에서 상술한 본 발명에 따르면, 탄소나노튜브를 도체로 생산할 수 있기 때문에 탄소나노튜브에는 액체 또는 기체를 채우고 탄소나노튜브의 표면에는 전압을 인가함으로써, 반도체칩내의 회로 내부로 에너지를 공급하면서 동시에회로 내부의 열을 방열 시킬 수 있는 효과가 있다.또한, 상기와 같은 효과로 인해 기존과 같이 반도체칩의 방열을 위해 외부에 방열장치(히트싱크, 방열팬, 기타 등등)를 구비할 필요가 없으므로, 반도체 제조 비용을 저감시킬 수 있을 뿐만 아니라 전체적인 장치의 사이즈를 줄일 수 있는 효과도 있다.