일반기술

표면 멤스 기술을 이용한 유전체 지지형 다층마이크로스트립 전송선로 및 그 제작 방법

본 발명은 표면 MEMS 기술을 이용하여 반도체 기판 표면에 유전체 기둥을 제작하고 그 기둥 위에 신호선을 올려놓은 형태의 저손실 마이크로스트립 전송선 및 제작방법에 관한 것으로, 전송선로 구현시 산화된 다공성 실리콘 기판 표면상부에 전송선과 접지면 사이에 있는 유전체에서 발생하는 유전체 손실을 줄이기 위한 다수개의 제 1유전체 기둥을 구비하고 상기 제 1 유전체 기둥 상부에 제 1신호선을 제작하고 상기 제 1 신호선 위에 제 2유전체 기둥과 제 2 신호선을 구비함으로써, MEMS 기술을 이용한 종래의 밀리미터파 집적회로의 저손실 전송 선로에 비하여 제작 공정이 비교적 간단하고, 전송선로와 접지면 사이에 있는 유전체에서 발생하는 유전체 손실과 기판에 의한 유전체 손실이 줄어들며 기존의 집적회로 소자와 서로 호환이 가능한 밀리미터파 집적회로의 저손실 전송 선로 및 그 제작 방법에 대한 것이다.본 발명의 표면 MEMS 기술을 이용한 유전체 지지형 다층 마이크로스트립 전송선로는 MEMS 기술을 이용하여 유전체 기둥을 제작하고 그 기둥 위에 신호선을 올려놓은 후 다시 신호선위에 유전체 기둥을 제작하고 신호선을 올려놓는 다층 신호선을 형성함으로써 MEMS 기술을 이용한 종래의 밀리미터파 집적회로의 저손실 전송 선로에 비하여 제작 공정이 비교적 간단하고, 접지면과 제2 전송선과의 거리가 멀어짐으로 인한 기판 손실을 줄일 수 있고, 기존의 집적회로 소자와 서로 호환이 가능하다는 장점이 있다.또한, 다층 구조 공정을 통한 능동 소자와 수동 소자와의 집적화를 할 시 보다 쉽게 연결 가능하며, 더불어 공정의 안정화를 통한 전송선위에 새로운 소자를 구현함으로 인한 전체적인 칩의 사이즈 또한 감소 효과를 보기 위한 연구이다. 즉, 제1 전송선위에 폴리마이드를 이용하여 유전체를 제작하고 그 위에 꼭 전송선 만이 아닌 인덕터나, 필터 등 다른 수동소자를 구현하여 소자들이 차지하는 면적 부분을 위로 쌓아 올리면서 전체적인 칩 면적을 줄이는 효과도 볼수 있다.