일반기술
광학창과 컴퓨터 비젼을 이용한 미소형상 측정 시스템
근래에 들어, 많은 과학 분야와 공학 분야에서 3차원 미소 형상 측정의 응용이 활발히 진행되고 있다. 특히, 공학 분야에서는 마모, 마찰, 윤활, 피로, 실링, 광학적 성질 등의 분야에서 표면 형상의 크기, 패턴 등이 작용의 정도를 크게 지배하고 있는 것으로 밝혀지면서 측정의 필요성이 더욱 대두되고 있다. 본 연구에서는 빛의 번짐을 이용하여 깊이를 측정하는 알고리즘을 개발하였다. 빛의 번짐을 이용한 깊이의 측정은 조명과 광학계 사이에 광학창을 부착하여, 신뢰성과 정밀도를 확보하였으며, 단순한 측정 환경을 가지는 측정 시스템을 개발하였다. 깊이 측정 시스템과 2차원 측정 시스템을 통합하여, 범용 미소 형상 측정 시스템을 개발하였으며, 이를 반도체 웨이퍼의 표면 검사에 응용하여, 성능을 입증하였다.
기술정보
- 기술분류
- 물리학 > 기타 광학
- 보유기관
- 특허법인충정
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2000-04-29
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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