일반기술

기판상에서의 패터닝 방법 및 장치와 , 그 방법에 의해 제조된 인쇄회로기판

* 주요 내용본 발명은 인쇄회로기판에 있어서 전기-수력학적 분무 방식을 이용한 기판회로 패터닝 방법 및 장치와, 그 방법을 이용한 인쇄회로기판에 관한 것이다. 본원발명은, 입자상 물질이 포함된 용액이 일정한 수력학적 압력으로 분무되는 노즐과, 상기 노즐로부터 이격된 거리에 접지전극를 제공하는 단계; 상기 노즐과 상기 접지전극 사이에 기판을 위치시키는 단계; 상기 노즐로부터 상기 용액이 분무될 때, 상기 노즐과 상기 접지전극 사이에 전압을 인가하여 분무형태를 원뿔형 액주모드로 변환시키는 단계; 및 상기 변환된 분무형태로 분무되는 동안, 상기 기판을 미리 설정된 패턴형상으로 이동시키면서 상기 용액을 부착시키는 단계를 포함하는 방법으로 기판상에 입자상 물질을 패터닝한다. 이러한 구성으로 인하여, 잉크젯 분사에 비하여 상대적으로 큰 입경의 노즐을 이용해 더욱더 미세한 액적을 얻을 수 있으며 균일한 크기의 액적을 얻을 수 있는 효과가 있으며, 또한 작은 크기의 액적을 원하는 곳에 위치 오차 없이 부착시킬 수 있으며, 표면에 전극의 형상을 원하는 패턴의 형태에 따라 다양하게 변화 시킬 수 있어 위치오차를 감소시킬 수 있으며, 하나의 노즐에서 적하모드만을 구현하는 잉크젯 방식과 달리 전극 형상 변환을 이용해 하나의 노즐에서 스프레이, 적하 모드 등을 다양하게 구현할 수 있다.* 효과금속, 세라믹, 폴리머 등의 물질을 노즐을 통해 분무하여 인쇄기판 회로를 제조할 경우 발생되는 액적의 크기를 줄이고 발생된 액적을 원하는 위치에 오차없이 부착시켜야 한다. 이는 최근 시장에서 요구되고 있는 작은 선폭과 높은 밀도의 실장 능력의 인쇄회로기판을 요구하고 있기 때문이다. 기존의 미세한 액적을 얻기 위한 노즐의 경우 수력학적인 힘만을 고려할 경우 노즐의 크기가 액적의 크기에 미치는 영향이 절대적이며 발생되는 액적의 크기는 노즐 크기에 약 2배 정도로 형성 된다. 따라서 미세한 액적을 분무하기 위해서는 노즐의 크기가 그만큼 작아져야 한다. 하지만 너무 작은 크기를 가진 노즐을 이용할 경우 노즐 출구에서 노즐막힘 현상이 발생할 수 있어 노즐 크기를 줄이는 것에 한계가 존재한다. 또한 기존의 잉크젯 방식의 경우 표면에 선폭을 줄이기 위해 분사되는 액적의 크기를 줄여야 하는데, 이 경우 작은 액적들이 공기 중에서 브라운 운동 등에 의한 영향으로 표면에 소정의 정확한 위치에 부착되지 못하는 위치 오차가 발생되게 된다. 그러나, 본원발명과 같이 전기-수력학적 분무방식을 이용할 경우 전기적인 힘을 추가로 이용하기 때문에 상대적으로 큰 입경의 노즐을 이용해 더욱더 미세한 액적을 얻을 수 있으며 균일한 크기의 액적을 얻을 수 있는 효과가 있으며, 또한 작은 크기의 액적을 원하는 곳에 위치 오차 없이 부착시킬 수 있다. 또한 본원발명과 같이 전기-수력학적 분무방식을 이용할 경우 표면에 전극의 형상을 원하고자 하는 패턴의 형태에 따라 다양하게 변화 시킬 수 있어 위치오차를 감소시킬 수 있으며, 하나의 노즐에서 적하모드만을 구현하는 잉크젯 방식과 달리 전극 형상 변환을 이용해 하나의 노즐에서 스프레이, 적하 모드 등을 다양하게 구현할 수 있다.