일반기술
스테이지장치의 스테이지와 구동부의 결합장치
* 본 기술의 원리 및 기술명 : 본 기술은 볼스크류부와 이송테이블간의 결합장치에 관한 기술로서, 보다 상세하게는 기존 스테이지의 결합장치에 기인한 오차를 최소화 하기위하여 가능한 테이블의 구동력 전달을 이송방향으로만 발생하도록 볼조인트와 평판볼조인트를 연결하는 구조로 구성된 결합장치에 관한 것이다.* 본 기술의 적용제품, 경쟁 제품 : 본 기술을 포함한 기술군은 현재 주로 반도체 리소장비, 디스플레이 증착장비, 전자빔 검사장비, 집속이온빔 가공장비 등의 분야에 응용되어 제품화 되고 있다.* 본 기술의 중요성, 배경지식, 독창성 : 본 기술은 고진공기술, 스테이지의 대변위 기술, 대변위의 나노분해능기술에 대한 중요성이 커지고 있으며, 기존 스테이지 기술에서의 조립 및 가공 오차에 의한 영향력이 커지고 있어 이에 따른 오차를 최소화 하기위한 기술이다. 이에 대한 연구로서 피아노 와이어를 사용하여 적용한 사례가 있으나 강성이 떨어지는 단점이 있어 이에 대한 보완 기술이다.* 본 기술의 구성 : 본 기술은 볼조인트, 평판볼조인트로 구성되어진 결합장치가 볼스크류와 테이블간을 안전한 연결을 위한 예압스프링 구성으로 이루어지는 바 각 구성에 대한 내용은 다음과 같다. - 첫째, 회전방향의 자유도가 있는 볼 조인트 장치 - 둘째, 2축방향의 선형이송방향의 자유도가 있는 평판 볼 조인트 장치 - 셋째, 볼스크류와 테이블간의 연결구성시 구동력에 의한 휨을 방지하기 위한 예압스프링 장치* 본 기술의 중요성, 배경지식, 독창성 본 기술을 포함한 기술군은 현재 주로 반도체 리소장비, 디스플레이 증착장비, 전자빔 검사장비, 집속이온빔 가공장비 등의 분야에 응용되어 제품화 되고 있다.* 본 기술의 특징 및 장점 : 기술적 우수성, 원가절감, 생산효율 증가 등본 기술이 위 응용분야의 기존 기술보다 뛰어난 장점 및 특징은 다음과 같다. - 첫째, 고진공에서 수백미리 전 영역을 나노분해능이 가능하도록 구성이 가능함 - 둘째, 실제 구현 시 최대 20nm까지 구현이 가능하였음(성능 향상 가능성 여지 큼) - 셋째, 기존 스테이지의 구동시 발생되는 오차의 최소화가 가능함
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 반도체 공정 (B63)
- 보유기관
- 한국생산기술연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2007-03-30
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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