일반기술

진공단열판기술

어떠한 결합재도 사용되지 않은 미세다공성 무기질 섬유를 고온고압으로 가열가압하여 가공한 단열심재를 사전 성형된 팬형 내통기성의 스테인레스박판에 넣어 스테인레스 박판 덮개를 덮어 용접하여 별도의 진공 배기구를 통해 그 내부압력을 10^-4 ~10^-6 Torr이하로 배기후 밀봉유지함으로 기존의 폴리우레탄 발포 단열재의 열전도율 보다 최대 10배 이상 낮은 0.002㎉/mh℃대 열전도율을 실현한 세계최고 수준의 진공단열재 기술임. .1. 본 기술에 의한 열전도율은 0.002㎉/mh℃로 기존 폴리우레탄 발포 단열재 대비 약10배 이상의 단열성능을 나타냄.2. 패널형을 유지하기 위한 단열 심재에는 어떠한 결합재가 사용하고 있지 않음. 하여 별도의 게터재 사용없이 그 내구성을 기대할 수 있음.3. 패널 진공유지를 위한 외피재가 스테인레스박판이라 외피재로 부터 외부가스의 유입을 차단할 수 있어 그 내구성이 우수함.4. 본 기술에는 근본적으로 유기재료의 사용이 차단되어 비교적 고온에서도 그 단열효과를 유지할 수 있을 뿐아니라 화재시 유해가스을 방출이 없는 불연재료임.5. 기존우레탄폼단열작업의 화재위험성을 피할 수 있는 재료임.(2008년 1월 이천냉동창고 화재...)