일반기술

홀로그램 픽업 모듈 제조 장치 및 그 방법

본 기술은 광 디스크에서 신호를 읽기 위한 핵심 부품인 홀로그램 픽업 모듈의 제조장치 및 그 방법에 관한 것으로서, 특히 납 접합장치의 구조를 개선하여 생산투자비 절감 및 제조공정을 간단히 하는 홀로그램 픽업 모듈의 제조장치 및 그 방법에 관한 것이다. 종래의 홀로그램 픽업 모듈 제조 장치는 2대의 장비를 이용하여 두 번의 공정을 통하여 작업해야만 했던 생산방식을 개선하여 1회에 연속작업을 하도록 공정과정을 압축함에 따라 소량의 납을 정량 공급해야만 하는 어려운 공정을 삭제할 수는 있었으나, 온도유지수단 및 부품이송수단을 다수개 사용하고, 상기 부품이송수단을 전·후진시키며, 각 온도유지수단간의 간격만큼 좌우로 이동시키기 위한 동기 이송수단을 사용하게 되어 작업 공정이 번거로울 뿐만 아니라 정밀도를 요구하는 고가의 구동 메카니즘을 다수 개 사용함에 따라 생산투자 비용이 많이 든다는 문제점이 있었다. 본 기술은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 납 접합장치의 구조를 단순하게 구현하여 생산공정을 줄임은 물론 생산투자 비용을 절감시키는 홀로그램 픽업 모듈 제조 장치를 제공한다.본 기술은 스템을 가열한 후 상기 스템에 형성되어 있는 히트싱크에 양면이 납으로 코팅되어 있는 실리콘 서브의 일단면을 접합하고 상기 접합된 부품에서 실리콘서브의 면 중 히트싱크가 접합된 단면과 대응하는 다른 단면에 연속적으로 레이저다이오드를 접합하여 홀로그램 픽업 모듈을 제조하는 장치에 있어서, 상기 스템에 레이저다이오드가 접합되도록 온도조절이 이루어지는 접합블록과, 상기 접합 블록내에 스템을 공급하고 이 스템에 레이저다이오드가 접합된 제품을 취출하는 제 1공급유니트와, 하나의 직선이동가이드에 의해 서로 대향된 방향으로 진행되어 상기 접합블록 내에 실리콘 서브와 레이저다이오드를 공급하는 제 2,3공급유니트와, 상기 제 1,제 2,제 3공급유니트의 작동 및 접합블록내의 온도를 제어하는 제어부로 구성된 것을 특징으로 한다. 이와 같이, 본 기술은 접합블록내에서 온도가 고정된 히터블록으로 스템을 가열시키며, 납을 접합하기 위한 스템의 온도를 유지시키거나 접합 후 스템을 냉각시키는 것을 질소를 분사시켜 냉각시키도록 구성함에 따라 다수 개와 온도유지수단을 사용하여 각 단계별로 이송시키는 작업이 줄어들어 제조 공정수를 줄임은 물론 부품이송수단의 수를 줄이게 되어 생산 투자비가 절감되는 이점이 있다. 또한, 접합블록 내에서 납 접합이 이루어지도록 하여 대기와 접촉되는 것을 줄이게 되어 납 접합 강도를 좋게 하는 이점이 있다.