일반기술

포토다이오드 칩 픽업장치

본 기술은 포토다이오드 칩 픽업장치에 관한 것으로서 특히, 광픽업장치의 제조공정에서 포토다이오드 칩을 스탬(stem)에 접합하기 위하여 웨이퍼 상에서 픽업하는 포토다이오드 칩 픽업장치에 관한 것이다. 일반적인 디스크상의 데이터를 읽는데 사용되는 광픽업장치는 홀로그램 타입(hologram type)의 경우 스탬(stem)에 레이저 다이오드(Laser Diode : LD), 포토다이오드 칩(Photodiode IC : PDIC), 홀로그램 광학소자(Hologram Optical Elements : HOE) 등이 접합되어 이루어진다. 상기 스탬의 상면에 포토다이오드 칩을 접합하기 위한 장비로는 PDIC 본더(bonder)가 사용되고 있는데, 포토다이오드 칩을 웨이퍼 상에서 스탬의 상부로 이동시키기 위해서는 포토다이오드 칩 픽업장치가 사용되고 있다. 통상적으로, 포토다이오드 칩(PDIC)은 웨이퍼 상에 격자 형태로 형성되고, 픽업이 이루어지기 직전에 개별적으로 분할된다. 그러나 이와 같은 방법은, 각각의 포토다이오드 칩을 작업자가 수작업으로 트레이의 각 공간으로 옮기기 때문에 작업공정에 많은 시간이 필요하게 되는 문제점이 발생되고, 픽업수단(미도시)을 이용하여 픽업을 수행하는 경우에도 트레이가 흔들리는 경우에는 픽업동작에서 오류가 발생할 수 있는 문제점이 있다. 또한 웨이퍼의 가장자리 부분에는 양호한 포토다이오드 칩과 불량품의 포토다이오드 칩이 공존하게 된다. 이때, 픽업수단은 양호한 포토다이오드 칩 만을 픽업하기 위해서 웨이퍼의 가장자리 부분의 포토다이오드 칩은 픽업을 수행하지 않게 된다. 결국, 웨이퍼에서 양호한 포토다이오드 칩을 모두 픽업할 수 없어서 원가상승 및 폐기문제가 발생한다. 본 기술은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 후프상에 웨이퍼를 올려놓고 픽업을 수행할 때 후프의 이동을 감지할 수 있는 수단을 구비하여 현재 픽업되고 있는 포토다이오드 칩의 위치를 확인함으로써 양호한 포토다이오드 칩을 모두 픽업할 수 있는 포토다이오드 칩 픽업장치를 제공한다.본 기술은 웨이퍼가 놓이는 원판형의 후프(hoop)와, 상기 후프의 상부에 위치하여 웨이퍼에서 분할된 포토다이오드 칩(PDIC)을 픽업하는 픽업수단과, 픽업하고자하는 포토다이오드 칩이 픽업수단의 하부에 위치하도록 상기 후프를 이동시키는 XY 테이블과, 상기 XY 테이블에 의해 지지되어 후프와 동시에 이동되고 서로 반대방향을 향하는 반원형의 오목부가 형성된 센서도그(sensor dog)와, 상기 센서도그의 이동경로상에 배치되는 다수의 센서와, 상기 다수의 센서로부터 입력되는 신호에 따라 상기 센서도그의 위치를 감지하고 그 결과에 따라 XY 테이블의 이동을 결정하는 마이컴을 포함하는 것을 특징으로 한다 이상에서 설명한 바와 같은 본 기술의 포토다이오드 칩 픽업장치는 다수의 센서 및 센서도그의 동작에 의해 웨이퍼의 끝단부를 감지하기 때문에 웨이퍼에 형성된 포토다이오드 칩 중에서 양호한 포토다이오드 칩을 모두 픽업할 수 있게 되어 원가를 줄일 수 있는 효과가 있으며, 폐기가 용이하게 이루어질 수 있어서 폐기에 소요되는 비용을 줄일 수 있는 효과가 있다.