일반기술

고분자 위에 접착력이 강한 금속 박막을 형성하기 위한 방법 및 장치

- 플라즈마 이온주입에 의한 고분자 표면위에 금속박막을 증착하는 방법 및 그 장치를 포함한다. 플라즈마를 발생시킨 후 금속 타겟에 음의 전압을 인가하여 스퍼터링 시키고, 고분자 시료에 고전압 펄스를 인가하여 이온을 주입하는 방식으로 금속을 증착하는 것을 특징으로 하는 방법 및 장치를 제공한다. 고분자 기판에 음의 펄스 전압을 가하여 플라즈마 이온 주입법과 금속 증착 방법을 융합하여 금속 박막을 증착하므로써 완만한 계면층을 형성하여 접착력을 향상시키는데 매우 효과적이다. 종래 기술의 단점 - 두 재료간의 접착력 향상을 위해 여러 가지 고분자 표면처리 방법이 제시되어 왔는데, 기존의 무전해 또는 전해도금 방법은 복잡하고 폐수처리를 해야 하는 단점이 있으며 필름을 가열하는 방법이나 도포층, 혹은 접착층을 이용하여 접착력을 높이는 방법은 수분이 존재하거나 열처리를 하게 되면 접착력이 크게 감소하는 단점이 있다. 기술의 우수성 - 고분자 표면 위에 금속 증착과 플라즈마 이온주입 과정을 동시에 수행하거나 교대로 수행하여 완만한 계면층을 형성하므로써 두 재료간의 접착력을 향상시키는 방법 및 장치를 포함한다. 즉, 평가대상 기술은 플라즈마 이온 주입 기술과 금속 증착 공정을 융합하여 종래의 방법보다 간단하며 대면적 균일처리에 용이하며 고분자와의 접착력이 향상된 금속 박막을 형성하는 방법을 제공하는 것이다. 기술 요약 - 플라즈마 이온주입에 의한 고분자 표면위에 금속박막을 증착하는 방법 및 그 장치를 포함한다. 플라즈마를 발생시킨 후 금속 타겟에 음의 전압을 인가하여 스퍼터링 시키고, 고분자 시료에 고전압 펄스를 인가하여 이온을 주입하는 방식으로 금속을 증착하는 것을 특징으로 하는 방법 및 장치를 제공한다. 국내외 시장 규모 - 국내: 100억원 이상 - 국외: 1,000만불 이상 사업성 - 인쇄 배선판(PWB), 연성 인쇄회로(FPC), 테이프자동접착(TAB)용 테이프 및 칩 온 필름(COF)과 같은 전자 부품용 절연 기판재료에 활용됨.