일반기술

마이크로 히트싱크 및 그 제조방법

- 현대사회의 각종 전자기기(휴대폰, PDA, PMP, 휴대용 게임기등)들은 점차 소형화, 복합화의 과정을 거치며 진화하고 있다. 또한 그 성능도 향상되고 있어 그 동작속도(clock speed)가 빨라지고 있다. 이에 따라 전자기기에서 발생되는 열은 점차 많아지고 있으므로 성능향상을 위하여 발생되는 열을 효과적으로 방출하여야 한다. 그러나 각종기기의 소형화 때문에 부피가 큰 히트싱크를 부착하는데에는 어려움이 있다. 본 발명은 마이크로 히트싱크(Micro-Heatsink) 및 그 제조방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 전기 전자제품에 내설되는 발열 부품의 방열 기능을 수행하는 히트싱크의 방열핀 크기를 나노미터(nanometer)에서 밀리미터(millimeter) 단위로 소형화시켜 제조하는 기술에 관한 것이다. 종래 기술의 단점 - 기존의 히트싱크들에 대한 특허들은 주로 대형의 히트싱크에 대한 내용들이며, 방열구조의 변경이나 표면적이 넓은 금속구조의 제조에 대한 내용들이다. 기술의 우수성 - 초소형 전자기기들에서 작은 면적에서 집중적으로 발생되는 열을 분산시켜 비교적 넓은 면적에서 얇은 두께를 가지는 마이크로 히트싱크를 이용하여 냉각시키는 기술이다. 그러나 본 기술에서 설명하는 마이크로 히트싱크는 소용량의 열원에서 발생되는 열은 효과적으로 냉각할 수 있으나 비교적 열발생량이 많은 열원에서는 포화(saturation) 되어 냉각효과가 없다. - 따라서 초소형기기 및 전자기기에서 사용이 가능하다. 예를 들면, MEMS 기반의 구동기기 또는 향후 출시될 초소형 전자제품들에 이용이 가능하다. 기술 요약 - 마이크로 히트싱크(Micro-Heatsink) 및 그 제조방법에 관한 것이다. 전기 전자 제품에 내설되는 발열 부품의 방열 기능을 수행하는 히트싱크의 방열핀 크기를 나노미터(nanometer)에서 밀리미터(millimeter) 단위로 소형화시켜 제조하는 기술이다. 국내외 시장 규모 - 요소기술 : 초소형 냉각시스템 - 전체기술 : MEMS 기기, 전자기기 PDA, 핸드폰, PMP, 전자사전 등. 사업성 - 현재까지 적용된 바 없음