일반기술

Slot Grinding에 의한 난삭재의 미세형상 가공기 및 그 가공 기술

반도체, 정밀전자부품, 기계부품 등에 사용되는 부품이 고기능화되고 3차원 형상으로 복잡화되면서 미세한 정밀형상부품을 필요로 하고 있다. 또한 정밀형상부품은 초경합금이나 세라믹스 등과 같은 난삭재의 미세형상 가공기술을 절실히 필요로 하고 있고, 고정밀 형상과 고품위의 가공면을 요구하고 있다. 이를 실현할 수 있는 특수가공법을 개발하고 있으나, 생산기술로서 적용하기에는 아직 많은 문제점을 갖고 있는 실정이다. 연삭에 의한 미세형상가공은 가공정밀도 및 표면 거칠기가 양호하고 3차원 형상부품의 가공이 용이하며, 방전가공이 적용하기 어려운 세라믹과 고분자 재료등 비전도성 재료뿐만 아니라 절삭가공이 힘든 초경합금 등의 고경도 재료의 가공이 가능하다는 장점이 있다. 이에 본 연구에서는 다음과 같은 연구를 한다. 치핑프리(미세연삭. 절단에서 발생하기 쉬운 미세한 균열 방지)의 연삭기구 규명 - 취성 및 연성모드 연삭, 연마액 공급법, 전해복합 연삭. 인프로세서 드레싱(공정중 숫돌의 형상오차 수정 및 숫돌입자을 돌출시키는 것)기법 - Sharp edge를 항상 유지시킴, 드레싱 주기를 간헐 및 연속 드레싱, 기계적 다이아몬드 드레서, 초음파 진동, 전해/방전드레싱을 비교 및 검토하여 적합한 드레싱법 개발. 숫돌 마멸에 대한 감시 및 오차보상 기술 - 정전용량센서에 의한 숫돌의 원점 세팅, 숫돌의 Z축 미소구동기법.