일반기술

광 PCB

본 기술은 전기적 PCB 일측으로 광신호를 전송하는 광PCB에 관한 것으로, 중앙 내층의 양측으로 입력경사면, 출력경사면이 형성된 광도파로인 코어층과, 코어층의 상하측으로 저층 및 하기저층을 각각 형성하여, 광발신기의 광신호가 코어층의 입력경사면에 입사되어, 타측 출력경사면을 통해 광수신기로 전송하도록 구비하며, 저층 및 하기저층의 일측면에 전기 소자가 부착되는 금속패드를 구비하여, 광발신기, 입력경사면, 광수신기 및 출력경사면 사이의 광신호 정렬 그리고 전기적 PCB, 광PCB, 광발신기 및 광수신기 등의 소자 정렬이 용이하도록 하여, 광신호를 변형됨이 없이 전송하는 광PCB를 제공한다.본 발명은 전기적 PCB에 구비된 광PCB에 관한 것으로, 내층에 경사면이 형성된 광도파로인 코어층의 상하측으로 전기 소자가 부착되는 금속패드를 구비한 특징이 있는 기술이다.본 기술은 각 전기 소자 사이의 광신호 정렬 그리고 전기적 PCB, 광PCB 등의 정렬이 용이하도록 하여, 광신호가 변형됨이 없이 전송되는 등의 효과가 있는 기술이다.