일반기술

전기습윤에 의한 미소형상 복제 방법 및 장치

본 기술은 미소금형을 이용하여 미소형상을 복제하는 전기습윤에 의한 미소형상 복제 방법 및 장치에 관한 것으로, 전기장을 인가하는 전극을 구비한 금형대 일측에 비금속재 유전체인 미소금형을 위치시키는 단계와, 미소금형의 상부면에 액상인 복제재료를 위치시키는 단계와, 미소금형 및 복제재료에 전기장을 인가하는 단계와, 미소금형과 복제재료에 인가된 전기장을 제거하는 단계와, 액상인 복제재료를 고형화하는 단계와, 고형화된 복제재료를 미소금형으로부터 방출하는 단계에 의해 미소형상을 완성하는 하도록 하는 전기습윤에 의한 미소형상 복제 방법 및 장치를 제공한다.본 발명은 미소금형의 상부면의 액상 폴리머재에 전기장을 인가하여, 미소금형의 미소틈새까지 복제재료가 스며들어 고루 퍼지게 하여 미소형상 복제를 완성하는 특징이 있는 기술이다.본 기술은 복제된 미소형상에 공극을 형성하지 않으며 작은 틈새까지 구현하도록 하여, 이러한 복제된 미소형상을 이용한 최첨단기기를 오작동없이 사용하도록 하는 기대 효과가 있는 기술이다.