일반기술

고속 테스트용 링형 프로브

기존 기술 중 부분적인 손상에 대해서도 방전관 전체를 교체해야 하기 때문에 필요 이상의 비용이 소요되는 문제점을 해결했기 때문에 사업화에 필요한 투자비용이 적은 편이다.종래 기술의 단점 - 기존 기술에 따른 프로브는 원통형 도체 내부에 스프링을 구비시켜야 하기 때문에 프로브를 제작하는 공정이 복잡하고, 까다롭다는 문제점이 있다.기술의 우수성 - 도체를 오링(O-ring)형상으로 제작하여 반도체의 소켓, 프로브카드, LCD 및 유기 EL 테스트시 접촉(contact)에 유용하게 사용할 수 있도록 하는 효과가 있으며, 또한 저가격이면서 높은 품질을 갖는 프로브를 제공할 수 있도록 하는 효과가 있다. 파이프 지름과 파이프의 두께, 절단 두께를 조절함으로써 임피던스를 조절을 할 수 있어, 사용자가 프로브의 임피던스를 조절하기가 용이할 뿐만 아니라 컨택 포스(contact force)를 조정하기 용이하다는 효과가 있으며, 도체의 표면적을 증가시켜 저항을 줄일 수 있는 구조로 되어 있어 양방향 신호의 통로로서 신호 특성을 개선시킬 수 있도록 하는 효과가 있다.기술 요약 - 도체를 링(ring)형상으로 제작하여 반도체의 소켓, 프로브카드, LCD 및 유기 EL 테스트 시 컨택(contact)에 유용하게 사용하여 고속으로 테스트할 수 있다.국내외 시장 규모 - 국내에서 만든 세계 초일류 상품으로 반도체와 TFT-LCD패널이 첫 손가락 꼽힌다. 삼성전자, LG필립스LCD, 하이닉스 등이 생산하는 메모리반도체와 LCD는 세계 시장에서 1,2위를 도맡아 차지하고 있다. 이중 파이컴은 검사 부문에서 독보적인 기술로 대기업들의 성장에 가장 큰 공헌을 세운곳 중의 하나다. 반도체 및 LCD 검사 시장은 미국 폼팩터 등 해외 대형업체가 시장을 장악하고 있다.사업성 - 본 기술은 국내뿐만 아니라, 영국, 독일, 미국 등의 해외 시장이 매우 다양하고, 그 규모들도 매우 크기 때문에, 기술의 신뢰성 확보를 통한 기술적인 우위를 확보한다면 내수 및 수출을 위한 충분한 시장경쟁력을 가질 것으로 판단된다.