일반기술

도금공정을 이용한 플렉시블 유기물 기판 상의 게이트 전극제작 방법과, 이를 이용한 유기 반도체 소자 제조 방법

도금 공정을 이용하여 플렉시블 유기물 기판 상에 게이트 전극을 형성 방법과, 이를 이용하여 플렉시블 디스플레이에 적용이 가능한 바텀 게이트(Bottom Gate)의 인버티스 스태거형(Inverted Staggered) 구조의 유기 반도체 소자 제조 방법에 관한 것으로, 플렉시블한 유기물 기판에 여러 가지 전극 재료를 도금 공정을 이용하여 게이트 전극을 형성하고, 유기 반도체 소자의 유연성을 확보하기 위하여 유기물 절연체 코팅 등 이를 이용한 유기 반도체 소자 제조 방법 기술<사업성>1. 대면적화 및 소자적용을 확보한다면 저온 및 저가 공정의 디스플레이 및 유기전자 분야에 활용 2. 도금 공정을 이용함으로써 저온 및 저가 공정이 가능하기 때문에 기존의 배선공정이나 대면적에 있어 진공증착법에 비하여 용이하기 때문에 여러 분야에 활용<시장성>폴리머 기판 상에 반도체 소자를 형성할 때 접착력을 향상시키고 유연성을 확보하며, 종래의 진공 증착법과 비교했을 때 공정 단가가 감소하고 저온 공정이 가능