일반기술
방열판을 이용한 인쇄회로기판 고정구조물
본 기술은 집적회로용 방열판 고정구에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판상에 고정된 집적회로와 이웃하게 고정되는 배치되는 보조 인쇄회로기판을 고정한에 있어 하나의 부재를 통해 동시에 집적회로의 방열 및 인쇄회로기판을 고정시킬 수 있는 방열판을 이용한 인쇄회로기판 고정구조물에 관한 것이다. 보통, 보조 인쇄회로기판을 고정하기 위해 사용되는 지지대와 집적회로의 방열을 위해 방열판이 각각 부설해야 하기 때문에 불필요하게 메인 보드의 면적을 크게 설계해야 하는 문제가 있고, 또 이를 고정시키기 위해 불필요한 공정을 수반해야 하는 불편함 있다. 그리고, 전술한 바와 같은 지지대와 방열판으로 인해 제품의 중량이 증가되는 문제가 내포되어 있기 때문에 제품의 경량화에도 악영향을 주고 있는 실정이다. 본 기술은, 집적회로를 방열시키기 위해서는 방열판이 절대적으로 필요한 사항임므로 이 방열판을 이용하여 보조 인쇄회로기판을 고정시키되, 방열판을 판형상으로 제작하여 집적회로를 방열시킴으로써 그 제품의 중량을 경량화시키고, 메인보드의 공간활용을 극대화할 수 있는 방열판을 이용한 인쇄회로기판 고정구조물을 제공한다. 본 기술은, 인쇄회로기판 고정구조물은 메인 보드상에 납땜고정되되 표면에 나사공을 갖는 집적회로와; 하단에는 상기 메인보드에 납땜고정되는 단자편이 형성되고, 상단에는 이웃하게 배치된 보조 인쇄회로기판과 나사체결되는 체결공을 갖는 연장편을 일체로 구비하는 박판형 방열판으로 구성되어져 있다. 본 기술은, 이상에서 설명한 바와 같이, 방열판을 이용하여 집적회로에서 발생되는 열을 방열시킴과 동시에 보조 인쇄회로기판을 고정시키게 됨으로 하나의 공정을 통해 두 구성요소를 방열 및 지지할 수 있는 효과가 있기 때문에 불필요한 작업공정을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 종래의 방열판에 비해 본 기술에 따른 방열판의 두께차로 인한 제품의 중량을 줄일 수 있다. 또한, 방열판의 부피가 축소됨에 따라 메인 보드의 면적을 보다 축소시킬 수 있는 효과를 기대할 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 대우전자(주)
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2007-07-13
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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