일반기술

고속 테스트용 링형 프로브

도체를 링(ring)형상으로 제작하여 반도체의 소켓, 프로브카드, LCD 및 유기 EL 테스트시 컨택(contact)에 유용하게 사용하여 고속으로 테스트할 수 있도록 하기 위한 고속 테스트용 링형 프로브를 제공함에 있다.[청구항]반도체의 소켓, 프로브카드, LCD 및 유기 EL 등을 고속으로 테스트할 수 있는 프로브에 있어서, 오링 형상의 도체, 도체의 일측 소정 부위에 일체로 형성되는 컨택트부 및 도체에서 컨택트부와 대향되는 위치에 형성되는 패드 접합부로 구비되는 것을 특징으로 하는 고속 테스트용 링형 프로브도체를 링(ring)형상으로 제작하여 반도체의 소켓, 프로브카드, LCD 및 유기 EL 테스트시 컨택(contact)에 유용하게 사용하여 고속으로 테스트할 수 있도록 하기 위한 고속 테스트용 링형 프로브에 관한 것으로서, 반도체의 소켓, 프로브카드, LCD 및 유기 EL 등을 고속으로 테스트할 수 있는 프로브에 있어서, 오링 형상의 도체, 일측 소정 부위에 일체로 형성되는 컨택트부 및 도체에서 컨택트부와 대향되는 위치에 형성되는 패드 접합부로 구비되는 것을 특징으로 한다.기존 기술에 따른 프로브는 원통형 도체 내부에 스프링을 구비시켜야 하기 때문에 프로브를 제작하는 공정이 복잡하고, 까다롭다는 문제점이 있다. 파이프 지름과 파이프의 두께, 절단 두께를 조절함으로써 임피던스를 조절을 할 수 있어, 사용자가 프로브의 임피던스를 조절하기가 용이할 뿐만 아니라 컨택 포스(contact force)를 조정하기 용이하다는 효과가 있다.