일반기술
취성재료의 할단가공방법
판상의 취성재료를 할단하는 경로의 시점에, 미리 가공한 노치 또는 균열부로부터 소정의 거리에 열충격에 의한 균열을 발생시키지 않을 정도의 국소 열원을 가한다. 그 열원을 향해 미리 가공한 노치 또는 균열부의 단부로부터 신장해 오는 割斷裂 선단을 이끌도록, 국소 열원을 이동시키면서 연속하여 소정의 할단 경로를 가공 형성한다.① 판상의 취성재료를 직선이나 곡선으로 자유롭게 할단할 수 있어 복잡한 형상의 가공이 가능하다. ② 할단면의 주변에 갈라짐, 깨짐, 균열 등의 불규칙한 2차 할단이 발생하지 않는다. 또 할단면의 거칠음이 적다. ③ 열원은 레이저, 전열, 전극간 통전 등 선택의 범위가 넓다. 또 NC기와 조합하여 자동화도 용이하게 이룰 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 기계 > 가공기계 (L54)
- 보유기관
- 특허법인충정
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2000-04-29
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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