일반기술
취성재료의 할단가공방법
판상의 취성재료를 할단하는 경로의 시점에, 미리 가공한 노치 또는 균열부로부터 소정의 거리에 열충격에 의한 균열을 발생시키지 않을 정도의 국소 열원을 가한다. 그 열원을 향해 미리 가공한 노치 또는 균열부의 단부로부터 신장해 오는 균열의 진행 상황을, 균열이 발생하는 음을 센서에 의해 감지하여, 균열의 선단을 소정의 방향으로 이끌면서 국소 열원을 이동시키고, 연속하여 소정의 할단 경로를 가공 형성한다.① 판상의 취성성질의 재료를 직선이나 곡선으로 자유롭게 할단할 수 있어 복잡한 형상의 가공이 가능하다. ② 균열의 신장을 음향 센서로 감지하여 이끌기 때문에 정확한 할단이 가능하다. 동시에 할단면의 주변에 갈라짐, 깨짐, 균열 등의 불규칙한 2차 할단이 발생하지 않는다. 또한 할단면의 거칠음이 적다. ③ 열원은 레이저, 전열, 전극간 통전 등 선택의 범위가 넓다. 또 NC기와 조합하여 자동화도 용이하게 이룰 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 기계 > 가공기계 (L54)
- 보유기관
- 특허법인충정
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2000-04-29
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
등록된 관련 특허가 없습니다.