일반기술
웨어퍼의 할단방법
판상의 취성재료의 표면에 미리 에칭, 스패터링, CVD, PVD 등에 의해 할단 예정선을 따라 레이저 빔의 직경보다 가는 홈을 만들어 둔다. 이 홈의 단부의 가장자리에 우선 레이저 빔을 조사하고, 이어 레이저 빔을 할단 예정선상을 따라 이동시키면서 할단을 실시한다.① 미리 에칭, 스패터링, CVD, PVD 등에 의해 웨이퍼상에 만든 홈에 레이저를 조사하기 때문에, 재료의 용해가 발생하지 않는다. 용해에 의한 재료의 오염이 없다. ② 할단가공이며, 레이저로 인하여 절단을 위해 남겨놓는 부분이 불요하다. 고가 재료의 손해가 없다. ③ 할단 후의 LSI칩의 열화가 경감되어 제품의 원료에 대한 비율이 높아진다.
기술정보
- 기술분류
- 기계 > 가공기계 (L54)
- 보유기관
- 특허법인충정
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2000-04-29
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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