일반기술
기재표면에 형성된 피막의 개구기공의 측정방법
기재의 표면에 형성된 피막의 표면에 측정용 도료를 균일하게 도포하고 전체를 가열 후 일정시간 유지함으로써, 피막에 발생되는 개구 기공의 밀폐된 공간에 있는 가스를 팽창시키고, 팽창하는 가스압에 의해 측정용 도료의 표면에 구멍 또는 볼록형을 형성한다. 이러한 구멍이나 볼록형을 확대경으로 측정함으로써 기재 표면의 피막에 존재하는 개구 기공의 유무와 그 수를 측정하여 기재 표면의 피막 품질을 판정한다.① 기재의 재질 및 기재의 표면 피막 재질을 가리지 않는다. ② 기재의 피막 표면에 측정용 도료재를 도포하여 가열하는 간단한 방법이며, 개구 기공도 비개구 기공도 측정 가능하다. ③ 측정용 설비가 저가이며 안전하고 측정에 개인차가 없어 용이하게 확실한 측정할 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 산업용 전기전자
- 보유기관
- 특허법인충정
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2000-04-29
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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