일반기술
취성재료의 할단방법
판상의 취성재료를 할단하는 경로의 시점에, 미리 가공한 노치 또는 균열부로부터 그 균열을 소정의 방향으로 이끌어 할단하는 방법에 있어, 예정하는 할단 경로에 돌기를 대어 돌기측을 부압으로 유지한 상태에서 재료의 표면에 레이저 빔을 조사해 균열을 조장시켜 할단한다. 레이저 빔의 열원을 이동시키지 않으므로 할단이 빠르다.① 취성재료에 예압을 건 상태에서 레이저빔을 조사하기 때문에 할단 속도가 빠르다. ② 유리, 석영, 세라믹 등 폭넓은 범위의 취성재료에 적용할 수 있다. ③ 열원인 레이저를 종래와 같이 할단을 따라 장시간 조사하지 않아도 된다.
기술정보
- 기술분류
- 기계 > 가공기계 (L54)
- 보유기관
- 특허법인충정
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2000-04-29
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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