일반기술

회로기판용 전해동박의 거침 처리 방법

본 기술은 인쇄회로기판용 전해동박의 표면처리에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전해석출된 동박의 표면을 거침 처리 시 직류전류를 펄스 전류화 할 수 있는 일정간격의 틈새(Slit)을 갖는 격막을 구성시킴으로써 인쇄회로기판 제조시에 요구되는 접착강도를 개선하는데 적합한 전해동박의 거침처리에 관한 것이다. 종래 기술의 절연기판에 접착되는 인쇄회로용 전해동박은 일반적으로 황산동 용액에서 연속적으로 전해 전착법으로 전해동박을 만들고 절연기판과의 기계적인 접착력 향상을 위해 전해동박에 동(Copper) 노들(Nodule)을 형성하는 거침도금 처리를 하거나(미국특허 제3,220,897 및 3,293,109호), 상기 거침처리된 전해동박의 표면에 베리어(Barrier) 표면처리한후 전해크로메이트 방청처리하여 인쇄회로용 전해동박을 얻고 있다(일본특허공보 소51-35711호). 그러나 특히, 다층 인쇄회로기판 제조시 반복되는 고온고압의 조건에서 동박이 수지층으로부터 박리가 되는 경우가 있으며, 회로가 미세하여지고 회로간격이 더욱 좁아지게 됨에 따라서 동박과 수지층과의 접착력이 떨어지면 약간의 발열에서도 회로의 단락이 쉽게 발생할 수 있다. 이러한 현상은 Prepreg의 수지유동성(Flow)이 나쁘거나 전해동박의 표면처리공정에서 거침처리된 Nodule의 형태가 나쁘거나, Nodule의 접착상태가 불량한 경우에 나타나게 되어 결국 제품(PCB)의 물리적 성질이 불량하게 되는 문제가 된다. 본 기술은 종래의 문제점을 해결함과 함께 종래와는 달리 전해동박의 거침처리시 양극과 음극의 전해동박 사이에 일정간격의 틈새(slit)가 있는 격막을 설치하여 직류전류를 펄스전류와 같이 이용하여 거침 동 도금처리를 함으로써 Nodule의 크기를 조절하고 결합력을 향상시켜 절연기판층과의 접착강도(Peel Strength)를 증가시키고 Etching후 잔동이 없는 전해동박을 제공하는데 그 목적이 있다 본 기술은 동 전해액 중에서 양극판과 전해동박을 음극으로 하여 연속 이동시키면서 거침 동 도금처리하는 것에 있어서,상기 양극판과 음극전해 동박사이에 일정틈새(slit)를 갖는 격막을 설치하여 직류전류를 인가시켜 양극판으로부터 격막의 틈새(slit)를 통하여 직류전류 및 펄스전류를 발생시켜 음극전해 동박에 노들(Nodule)층이 형성되도록 함을 특징으로 하는 회로기판용 전해동박의 거침처리방법으로 구성되어 있다. 본 기술은 인쇄회로기판용 전해동박을 절연기판에 접착시 접착강도를 향상시키기 위한 일환으로써 전해동박 표면에 거침도금처리를 함에 있어서, 직류전류를 이용함과 함께 양극판과 음극전해동박 사이에 틈새(slit)를 갖는 격막을 이용한 펄스전류로 거침처리 하여서 된 전해동박을 얻음으로써 다층 PCB 제작공정에서 반복되는 열충격에서도 절연기판층과 우수한 접착강도를 유지하고 Etching시에도 잔동이 남지 않게 되어 인쇄회로의 실행력이 향상되는 장점이 있다.