일반기술

표면실장형 온도보상 수정발진자

본 기술은 수정발진자에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 제품의 소형화가 가능하도록 개선된 표면실장형 온도보상 수정발진자에 관한 것이다. 종래 기술의 수정디바이스는 금속유지부나 도전성 접착제 등과 수정판의 열팽창률의 차이에 기인되는 응력이 수정판에 부가되는 것을 피할 수 없기 때문에, 온도에 대한 주파수의 안정성은 충분하지 않고, 전도성 접착제의 사용에 의한 문제도 발생된다. 먼저 수정의 진동을 될 수 있는 한 저해하지 않도록 접착면적을 작게 하지 않을 수 없기 때문에 낙하나 충격에 대한 기계적인 강도가 충분하지 않다. 게다가, 도전성 접착제의 내열성이 충분하지 않기 때문에, 수정디바이스를 기판에 납땜하는 경우의 조건이 매우 엄격하게 된다. 더욱이, 전도성 접착제가 경화할 때에 방출되는 기체가 밀봉된 후에도 방출되어, 주파수의 장기적인 안정성이 악화되는 원인이 되기도 한다. 수정디바이스의 경우, 수정판과 용기사이의 위치관계는 접착제를 도포하기 위해 스페이스가 필요하고, 열팽창률의 차이에 의한 열응력의 발생에 수반되는 발진주파수의 변화를 경감하기 위해 수정판과 용기사이의 간격을 크게 넓힐 필요가 있었다. 이 때문에 수정판자체의 크기는 작게 할 수 있으나, 용기를 포함한 수정디바이스의 전체적인 소형화는 매우 곤란한 문제가 있다. 본 기술은 이러한 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 전도성 응력완화 전도테이프를 이용하여 수정판을 접합함으로써 접합 과정에서 불순물 발생이 전혀 없으며, 충격에 대한 기계적 강도가 강하고, 열에 대해서도 안정적인 표면실장형 온도보상 수정발진자를 제공하고, 세라믹 기판에 수정판과 병렬인 저항을 추가로 실장 함으로써, 허용 전원의 한계폭을 넓힐 수 있는 표면실장형 온도보상 수정발진자를 제공하는데 있다. 본 기술은 다층으로 적층되며 비어홀이 천공된 세라믹 기판; 세라믹 기판 위에 위치하며 상하부에 각각 전극이 부착되는 수정판; 수정판의 일단부를 상기 세라믹 기판에 접합시키는 제1 접합수단; 세라믹 기판 위에 부착되어 상기 수정판의 타단부와 접촉 가능한 제2 접합수단; 및 수정판을 제어하여 구동시키는 IC 형태의 능동회로를 포함하고, 제1 및 제2 접합수단은 응력을 완화시키는 성질을 갖는 전도성 테이프인 것을 특징으로 하는 표면실장형 온도보상 수정발진자로 구성되어 있다. 본 기술에 따른 온도보상 수정발진자는 응력완화 전도테이프를 이용하여 수정판을 세라믹 기판에 접합함으로써 온도에 대한 주파수 안정성이 뛰어나고, 기계적인 강도가 향상되며, 가열에 대한 신뢰성 및 주파수의 장기적 안정성이 뛰어나며, 특히 제품이 소형화가 용이하다는 장점이 있으며, 또한, 수정판과 병렬인 저항을 세라믹 기판에 추가로 실장 함으로써 추가 공간을 소모하지 않으면서도 수정판의 임피던스 특성을 향상시킴은 물론, 허용 전원의 한계 폭을 넓힐 수 있다는 장점도 있다.