일반기술

전자제품 포장용 완충부재의 구조

본 기술은 전자제품의 포장시 사용되는 완충부재에 관한 것으로, 특히 환경보존 관련 각중 규제에 대비하기 위해 무공해 광분해성 재질을 사용하고, 충격흡수 효과가 큰 전자제품 포장용 완충부재의 구조에 관한 것이다. 종래 전자제품의 포장용 완충부재는 대부분이 스티로폴과 같은 합성수지를 일정 형상으로 몰딩하거나 종이재질의 골판지를 일정 모양으로 절곡 또는 절첩하여 외부에서 충격이 가해졌을 때 재질 자체 및 조립 형태에 따른 탄성에 의하여 외부의 충격에너지를 흡수하도록 하여 완충함으로써 전자제품의 손상을 방지하도록 되어 있다.그러나 이러한 종래 전자제품 포장용 완충부재는 종이의 경우 충격을 흡수하는 효과가 미흡하여 제품을 보호하기에 취약점이 있었으며, 스티로폴과 같은 합성 수지로 된 완충부재의 경우 폐기하였을 때 장기간 그대로 남아있게 되기 때문에 환경오염의 주범이 되고 있는 실정이다.본 기술의 목적은 합성수지에 비하여 비교적 탄성이 적은 무공해, 광분해성 재질을 사용하면서도 조립 구조에 의하여 요구되는 탄성을 부여할 수 있어 환경오염을 방지할 수 있도록 한 전자제품 포장용 완충부재의 구조를 제공하려는 것이다.이러한 본 기술의 목적을 달성하기 위하여 내측이 개방되고 각각 측벽,전,후벽 및 상,하벽에 의하여 전자제품 수납공간이 형성되며, 각 벽에는 내측으로 돌출되어 전자제품의 각 면에 접촉되는 다수개의 내측돌부들과 외측으로 돌출되어 포장박스의 내면에 밀착되는 외측돌부들이 형성되고, 네 모서리부에는 외곽보강부를 형성하여서 됨을 특징으로 하는 전자제품 포장용 완충부재 및, 내측이 개방되고 각각 측벽, 전,후벽 및 상,하벽에 내측으로 돌출되어 전자제품의 각 면에 접촉되는 다수개의 내측돌부들과 외측으로 돌출되어 포장박스의 내면에 밀착되는 외측돌부들이 형성된 내측부재와; 이 내측부재에 씌워지며 내측이 개방되고 측벽, 전,후벽 및 상 하벽에 의하여 전자제품 수납공간이 형성되며 외측은 내측부재의 내측돌부들에 접촉되고 내측은 전자제품에 형합되는 형합면이 형성된 외측부재를 조립하여서 됨을 특징으로 하는 전자제품 포장용 완충부재가 제공된다.