일반기술
박판 방요 구조
편평각형 C자상 단면의 박판 성형재1′ 복수개를 웨브부가 동일 평면이 되도록 인접시킨다. 플란지부1″끼리를 그 중앙부에서 적정한 간격으로 스폿 용접한다. 인접한 웨브끼리의 사이의 홈에 밀봉용 수지3을 충전함으로써 수밀성이 유지된다.① 변형이 나오기 쉬운 용접 대신 인접 플란지끼리를 스폿 용접하고, 인접 웨브간에는 밀봉용 수지를 충전한다. ② 스폿 용접을 실시함으로써 공작시간의 삭감을 도모할 수 있다. ③ 밀봉용 수지를 충전함으로써 수밀성이 유지된다. ④ 스폿 용접된 플란지부에 의해 박판의 방요 효과가 발휘된다.
기술정보
- 기술분류
- 기계 > 기타 산업·일반기계
- 보유기관
- 특허법인충정
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2000-04-29
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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