일반기술

전자레인지의 저전압 트랜스포머 체결구조

본 기술은 전자레인지의 저전압 트랜스퍼 체결구조에 관한 것으로, 종래에는 저전압 트랜스포머와, 인쇄회로기판, 콘트롤 판넬이 동시에 결합되어 있으므로 진동시험, 또는 포장낙하시험시에 상측에 결합되어 있는 고중량의 저전압 트랜스포머가 유동됨으로써 탭핑나서의 체결부위에 응력집중현상이 발생되어 두께가 얇은 인쇄회로기판에 크랙이 발생되거나 깨어지는 문제점이 있었고, 또한 저전압 트랜스포머의 터미널 핀에 납땜되어 있는 동박이 끊어지게 되는 문제점이 있었는 바, 보빈과 코어를 절연캡으로 결합하여 저전압 트랜스포머를 구성하고, 인쇄회로기판에는 통공을 형성하여 이 통공을 통해 저전압 트랜스포머의 절연캡이 인쇄회로기판과 접촉되지 않고 콘트롤 판넬과 직접 체결하도록 구성한 본 기술을 제공하여 종래의 문제점을 해소하도록 한 것이다.본 기술의 목적은 보빈과 코어를 절연캡으로 결합하여 저전압 트랜스포머를 구성하고, 인쇄회로기판에 통공을 형성하여 이 통공을 통해 저전압 트랜스포머의 절연캡이 인쇄회로기판과 접촉되지않고 콘트롤 판넬과 직접 체결되도록 구성한 것을 특징으로 하는 전자레인지의 저전압 트랜스퍼 체결구조에 의해 달성된다.절연캡의 하단부 가장자리에는 체결공을 갖는 지지판이 적어도 2개소 이상 형성되고, 이 지지판의 체결공의 하면에는 인쇄회로기판의 통공을 통과하여 콘트롤 판넬의 보스와 일치되는 지지보스가 형성된 것을 특징으로 한다.