일반기술
IC용 스페이서 1511
방사면(放射面)이 히트싱크에 고정되는 IC와, 그 IC가 실장되는 프린트기반 간의 거리를 소정치로 유지하기 위해서 배치되는 IC용 스페이서의 구조에 관한 것이다. 방사면이 히트싱크에 고정되면 IC와, 그 IC가 실장되는 프린트기반 간과의 거리를 소정치로 유지하기 위해 배치되는 IC용 스페이서에 있어서, 리드가 관통하는 리드용 가이드 구멍과, 리드 돌출측의 면과, 그 반사면의 양면에 위치결정용 가이드핀을 둔 것이 특징이다.히트싱크-IC-프린트기반의 맞붙임작업을 간편한 조작으로 간단하게 할 수 있는 기술을 제공한다.스페이서를 이용한 작업을 하면, 히프싱크-IC-프린트기반의 맞붙임작업을 간편한 조작으로 간단하게 할 수 있으며, 생산성 향상에 공헌한다.
기술정보
- 기술분류
- 화학공정 > 기타 화학공정
- 보유기관
- 특허법인충정
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2000-04-29
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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