일반기술

엠엠아이씨(MMIC)용 귀환증폭기의 제조방법

본 기술은 귀환증폭기에 관한 것으로, 크기를 감소시키고 저잡음특성을 갖도록 한 MMIC용 귀환증폭기의 제조방법에 관한 것이다.이와 같은 본 기술의 MMIC용 귀환증폭기의 제조방법은 기판을 선택적으로 식각하여 메사구조를 형성하는 공정과, 메사상부에 드레인전극, 드레인전극 양측에 소오스전극을 형성하는 공정과, 드레인전극과 소오스전극 사이에 게이트전극, 드레인전극 양측에 소오스전극을 형성하는 공정과, 드레인전극과 소오스전극 사이에 게이트전극, 드레인전극 양측에 게이트패드를 서로 일체형으로 형성하는 공정과, 전면에 유전체막을 형성하고 드레인전극에 콘택홀을 형성하는 공정과, 콘택홀을 통해 드레인전극과 연결되고 게이트패드와 겹치도록 드레인 패드라인을 형성하는 공정을 포함하여 이루어진 것이다.본 기술은 게이트전극과 드레인전극간에 기생 커패시터를 형성하여 증폭기의 크기를 최소화하고, 회로를 단순화하는데 그 목적이 있다.본 기술의 귀환증폭기 제조방법은 기판 선택적으로 식각하여 메사구조를 형성하는 공정과, 메사상부에 드레인전극, 드레인전극 양측에 소오스전극을 형성하는 공정과, 드레인 전극과 소오스전극 사이에 게이트전극, 드레인전극 양측에 게이트패드를 서로 일체형으로 형성하는 공정과, 전면에 유전체막을 형성하고 드레인전극에 콘택홀을 형성하는 공정과, 콘택홀을 통해 드레인전극과 연결되고 게이트패드와 겹치도록 드레인 패드라인을 형성하는 공정을 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.