일반기술

습식 처리된 기판의 비활성 영역 제거 장치

본 기술은 습식처리된 기판의 비활성 영역 제거 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 습식처리공정을 거쳐 표면에 액체가 코팅되어 있는 기판 중 비활성 영역의 액체를 닦아내는 장치에 관한 것이다. 종래의 기술은 비활성 영역의 약액 제거 장치에 있어서는 외부에서 공급되는 비활성 가스의 분출 압력에 의해비활성 영역인 테두리부의 약액을 제거하는데, 이러한 방식은 정밀도가 떨어져 정확한 위치에서 제거가 힘들어지고, 또한 고압의 가스를 사용하게 되어 실제로 제거된 약액이 배출구를 통해 모두 외부로 배출되는 것이 아니라 기판의 중심부인 활성영역으로 튀어들어 올 수 있어, 후에 활성영역에 일정한 결함(defect)을 유발할 문제가 있고, 약액이 충분히 분사되어야 코팅된 테두리면을 제거할 수 있는데, 약액이 너무 많이 분사되면 제거될 면이 컨트롤되기 힘들고 활성영역으로 제거 약액이 침투할 문제가 있다 본 기술은 이러한 문제를 해소하고자 고압의 가스를 사용하지 않으면서도 제거하고자 하는 면에 대한 정확한 위치 선정이 가능하고, 또한 제거된 약액이 기판의 활성영역으로 튀는 것을 방지할 수 있는 습식 처리된 기판의 비활성 영역 제거 장치를 제공하는 데에 있다. 본 기술은 일면에 상기 레일과 결합하는 슬라이더가 형성되고 타면에는 습식 처리된 기판을 고정시키는 고정부가 형성되어 있는 트레이부; 및 상기 트레이부와 소정의 이격거리를 두고 형성되며 표면에 액체의 흡수가 용이하도록 하는 부재가 형성되어 있는 롤러부를 포함하는 습식 처리된 기판의 비활성 영역 제거 장치로 구성되어 있다. 본 기술은 솔벤트 매개체를 통하여 직접분사 하는 것이 아니기 때문에, 이에 필요한 N2 및 에어와 배출구조 및 스프레이 노즐 등이 불필요하게 된거, 코팅 기판에 솔벤트 용액 자체를 직접 분사하지 않음으로 코팅된 약액, 예컨대 감광막과 접촉시간이 줄어들게 되며, 테두리부 제거면을 균일하게 할 수 있고, 솔벤트-감광막간의 반응을 최소화 할 수 있고, 테두리부에 솔벤트가 액상화 되어 머무리지 않기 때문에 활성영역으로 일부의 솔벤트라도 튀어 들어갈 염려가 없으며, 롤러식으로 제거장치를 제조하여 기판을 공정 전반에 걸쳐서 멈추지 아니하고, 연속 공정의 진행이 가능해 지는 장점이 있다.