일반기술
빌드업방식 다층인쇄 회로판의 제조방법
도체층과 절연수지층과를 교대로 적층 및 접착해서 된 다층인쇄회로판의 외층패턴과 내장패턴을 전기적으로 접속하는 방법에 관한다. 전기적으로 접속해야 할 도체층 중의 최하층에서 위의 도체층에 미리 구멍을 뚫어두어, 윗부분으로부터 전술한 구멍을 통해서 레이저를 쏘아서, 최상층에서 전술한 최하층까지의 도체층 사이의 수지층을 제거하여 구멍을 형성하고, 해당 구멍의 벽면에 구리도금을 하므로써, 블라인드홀을 형성한다.구멍을 뚫는데 필요한 과정을 감소시킴과 동시에 구멍을 작게 하므로써 배선밀도의 향상을 가능하게 한다.
기술정보
- 기술분류
- 기계 > 가공기계 (L54)
- 보유기관
- 특허법인충정
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2000-04-29
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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