일반기술

봉지 캡을 구비한 유기 발광 소자 패널

본 기술은 기판과 봉지 캡의 접착력을 강화하여 외부로부터 유기 발광 소자가 형성된 봉지 캡 내로의 수분 침투를 극소화할 수 있고, 기판에 봉지 캡을 접착하여 유기 발광 소자 패널을 제조하는 과정에서 접착제의 누설 및 접착 두께 편차에 따른 제품 불량을 방지할 수 있는 봉지 캡을 구비한 유기 발광 소자 패널에 관한 것이다. 종래의 기술은 기판과 봉지 캡 사이의 접착 면적이 작아져서 접착력이 저하되는 경우가 다수 발생한다. 이 때문에, 최종 제조된 유기 발광 소자 패널의 신뢰성이 저하되거나, 접착력이 저하되는 부분에서 외부로부터 수분 등이 침투하여 봉지 캡 내부의 유기 발광 소자를 손상시키는 등의 문제점이 있다. 본 기술은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해, 기판과 봉지 캡의 접착력을 강화하여 외부로부터 유기 발광 소자가 형성된 봉지 캡 내로의 수분 침투를 극소화할 수 있는 동시에, 봉지 캡의 접착 공정에서의 접착제의 누설 및 접착 두께 편차에 따른 제품 불량을 방지할 수 있는 봉지 캡을 구비한 유기 발광 소자 패널을 제공하기 위한 것이다. 본 기술은 유기 발광 소자가 형성되어 있는 투명 기판과, 상기 유기 발광 소자를 덮도록 상기 투명 기판 상에 접착되어 있는 봉지 캡을 포함하는 유기 발광 소자 패널로서, 상기 투명 기판의 소정부에는 접착 홈이 형성되어 있으며, 상기 투명 기판에 접착되는 봉지 캡의 말단이 상기 접착 홈과 대응되게 형성되어 있고, 상기 접착 홈의 하부 면은 요철 형성의 프로파일을 가지며, 상기 투명 기판에 접착되는 봉지 캡 말단의 접착 면은 상기 접착홈 하부면의 요철 형상과 대응되는 요철 형상 프로파일을 가지는 봉지 캡을 구비한 유기 발광 소자 패널로 구성되어 있다. 본 기술은 봉지 캡과 투명 기판 간의 접착력을 극대화함으로서, 외부로부터 유기 발광 소자가 형성되어 있는 봉지 캡 내로의 수분 및 산소 등의 침투를 극소화할 수 있게 되고, 유기 발광 소자가 형성되어 있는 투명 기판 상에 봉지 캡을 접착하는 공정에서, 접착제가 투명 기판 밖으로 누설되거나 접착 두께가 불균일하게 되어 제품 불량이 발생하는 문제점 역시 최소화할 수 있는 장점이 있다.